ESD（Electrostatic Discharge Protection Devices），静电保护器件，亦称瞬态电压抑制二极管阵列（TVS Array），是由多个TVS晶粒或二极管采用不同的布局设计成具有特定功能的单路或多路ESD保护器件。ESD静电保护二极管响应速度快（小于0.5ns）、低电容、低导通电压、高集成度、小体积、易安装，可以同时实现多条数据线保护，是业内理想的高频数据保护器件。ESD静电保护二极管，主要应用于各类通信接口的静电保护，同时，ESD静电保护元器件封装多样化，电路设计工程师可以根据电路板布局及接口类型选择不同封装的ESD静电保护二极管。 具体选用什么型号的ESD静电保护二极管，还需要技术的指导！ESD保护器件不会对高速信号造成损害；江苏ESD保护器件销售厂家
ESD保护器件具有什么特点？ESD静电保护器件特点特性：低电容，至低可达到零点几皮法；快速响应时间：通常小于1.0PS；体积小，小型化器件，节约PCB空间；工作电压可以根据IC的工作电压设计，比如：2.8V、3.3V、5V、12V、15V等等；灵活度高，可以根据应用需求设计电容、封装形式、浪涌承受能力等参数；封装形式多样化。ESD保护对高密度、小型化和具有复杂功能的电子设备而言具有重要意义。在ESD保护领域，目前主流的是TVS管、压敏电阻、自恢复保险丝等。江苏ESD保护器件销售厂家即使应用范围只限于日常生活中使用的电子和电气设备，使用ESD保护器件的地方也非常多样化。
要选择适当的ESD保护器件(通常是TVS）构建ESD电路，应考虑较大工作电压、寄生电容(Cin）、引脚配置、钳制电压、封装类型和ESD抵抗力等。确定ESD保护器件工作电压之前，需要了解保护电路的工作电压。在选择ESD保护器件工作电压后，可以决定其寄生电容(Cin）。Cin从小于0.5pF到超过数百pF不等，影响产品速度。为了保护高速接口信号，Cin需要小；而对于电源线，Cin将相对不受限制。还应权衡Cin失真对高速接口信号的影响。ESD保护器件种类包括Zener二极管、压敏电阻(varistors），SCR(可控硅整流器）和TVS(瞬时电压抑制器）等。
为了保护一颗芯片，板级采用了多种类型的保护器件来实现，这就是大批量、高可靠性产品需要的ESD保护设计。ESD保护器件底部连接器设计普遍应用在移动消费类产品上，由于是直流回路，可选用高电容器件。因此端口可能会受到高能量的冲击，我们可以选用集成了TVS和过流保护功能的器件。目前有四种针对IC电路和电子组件等各种器件的通用性测试方法，包括IEC61000-4-2标准，HBM(HumanBody Model，人体模型)、MM(MachineModel，机器模型)和CDM(ChargedDevice Model，充电器件模型)。ESD 保护器件选型要注意钳位电压 VC；
如何选择ESD保护器件？要选择适当的ESD保护器件(通常是TVS）构建ESD电路，应考虑较大工作电压、寄生电容(Cin）、引脚配置、钳制电压、封装类型和ESD抵抗力等。确定ESD保护器件工作电压之前，需要了解保护电路的工作电压。在选择ESD保护器件工作电压后，可以决定其寄生电容(Cin）。Cin从小于0.5pF到超过数百pF不等，影响产品速度。为了保护高速接口信号，Cin需要小；而对于电源线，Cin将相对不受限制。还应权衡Cin失真对高速接口信号的影响。眼图通常用于检查信号是否受到Cin的影响或衰变。此外，还需要确定单向或双向特性、ESD保护器件的钳制电压，ESD器件的另一个重要参数是封装。不同终端产品可选择不同的封装ESD器件ESD保护器件本身必须具有ESD抑制能力，至少该器件必须通过IEC 61000-4-2 level 4，即在接触模式下达到±8kV，在空气模式下达到±15kV。ESD保护元件使电流流过保护元件而非敏感元件，同时维持敏感元件上的低电压；江苏ESD保护器件销售厂家
EDS保护器件大致分为陶瓷基类型和使用硅或聚合物作为原料的半导体基类型。江苏ESD保护器件销售厂家
近年，市场对于防雷及ESD静电保护组件的需求，大致可分为两大发展方向。一是越来越低的等效电容，这是由于近年各项传输port的加速发展，带动带宽越来越大且速度越来越快，例如USB 3.0的数据传输速度达到5Gbps，比现有的USB 2.0快上十倍；使得客户端对于ESD静电保护组件的等效电容要求越来越严苛。对于保护组件厂商而言，如何降低等效电容已成为主要产品的技术发展方向。另一主要趋势则是小型化封装。面向小型化封装的趋势，防雷击和ESD静电保护组件小型化的趋势也越来越明显。特别是超极本、平板计算机及智能手机等产品蓬勃发展，更显得客户端对此需求越来越殷切。江苏ESD保护器件销售厂家
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