ESD保护器件的使用需要注意什么?ESD保护器件是经常见到的,为 USB 4™ 选择 ESD 保护器件:新的 USB 4™ 规范引入了一些更改,会影响 ESD 保护器件的选择。显然,ESD 保护需要在...
ESD保护器件的主要性能参数:1、较大工作电压(MaxWorkingVoltage),允许长期连续施加在ESD保护器件两端的电压(有效值),在此工作状态下ESD器件不导通,保持高阻状态,反向漏电流很小...
制程变异更难掌控现代的半导体制程工序复杂而繁多,任何一道制程都有可能造成集成电路芯片上的元件产生些微变异。当MOSFET等元件越做越小,这些变异所占的比例就可能大幅提升,进而影响电路设计者所预期的效能...
ESD保护器件具有什么特点?ESD静电保护器件特点特性:低电容,至低可达到零点几皮法;快速响应时间:通常小于1.0PS;体积小,小型化器件,节约PCB空间;工作电压可以根据IC的工作电压设计,比如:2...
ESD TVS器件采用的技术:聚合物浪涌抑制器,聚合物浪涌抑制器件为消弧器件,且总是双向保护器件。它们的电容很低,对高速应用具有吸引力。但是它们的短处是导通电压高、导通阻抗性能相对较差,遭受多次应力时...
ESD(Electrostatic Discharge Protection Devices),静电保护器件,亦称瞬态电压抑制二极管阵列(TVS Array),是由多个TVS晶粒或二极管采用不同的布局...
制程变异更难掌控现代的半导体制程工序复杂而繁多,任何一道制程都有可能造成集成电路芯片上的元件产生些微变异。当MOSFET等元件越做越小,这些变异所占的比例就可能大幅提升,进而影响电路设计者所预期的效能...
MOSFET里的氧化层位于其通道上方,依照其操作电压的不同,这层氧化物的厚度 有数十至数百埃(Å)不等,通常材料是二氧化硅(silicon dioxide,SiO2),不过有些新的进阶制程...
MOSFET的原意是:MOS(Metal Oxide Semiconductor金属氧化物半导体),FET(Field Effect Transistor场效应晶体管),即以金属层(M)的栅极隔着氧化...