汽车芯片防夹功能原理就是加装一组电流感应器，由霍尔传感器时刻检测着电动机的转速，当电动车窗升起时，一旦电动马达转速减缓，当霍尔传感器检测到转速有变化时就会向ECU报告信息，ECU向继电器发出指令，电路会让电流反向，使电动机停转或反转（下降），于是车窗也就停止移动或下降，因此具有一定的防夹功能。防夹功能是通过一个已经安装在印刷电路板上的霍尔传感器来识别在玻璃升降是是否有外界干涉。 霍尔传感器是来判别电机轴的转速变化。在关闭玻璃时，霍尔传感器判断出转速的变化， 车门控制单元会意识到遇到一个干扰力，则改变电机运动的方向。 防夹功能一个升降行程内只有一次。 其后必须要初始化玻璃的上下...

汽车芯片防夹功能原理就是加装一组电流感应器，由霍尔传感器时刻检测着电动机的转速，当电动车窗升起时，一旦电动马达转速减缓，当霍尔传感器检测到转速有变化时就会向ECU报告信息，ECU向继电器发出指令，电路会让电流反向，使电动机停转或反转（下降），于是车窗也就停止移动或下降，因此具有一定的防夹功能。防夹功能是通过一个已经安装在印刷电路板上的霍尔传感器来识别在玻璃升降是是否有外界干涉。 霍尔传感器是来判别电机轴的转速变化。在关闭玻璃时，霍尔传感器判断出转速的变化， 车门控制单元会意识到遇到一个干扰力，则改变电机运动的方向。 防夹功能一个升降行程内只有一次。 其后必须要初始化玻璃的上下...

动力域控制器汽车芯片是一种智能化的动力总成管理单元，借助 CAN/FLEXRAY 实现变速器管理、引擎管理、电池监控、交流发电机调节。其优势在于为多种动力系统单元（内燃机、电动机\发电机、电池、变速箱）计算和分配扭矩、通过预判驾驶策略实现 CO2 减排、通信网关等，主要用于动力总成的优化与控制，同时兼具电气智能故障诊断、智能节电、总线通信等功能。未来主流的系统设计方案如下： 1）以 Aurix 2G（387/397）为**的智能动力域控制器软硬件平台，对动力域内子控制器进行功能整合，集成 ECU 的基本功能，集成面向动力域协同优化的 VCU，Inverter，TCU，BMS 和 DCDC ...

随着汽车芯片国产替代的大势愈发明显，资本也在源源不断地涌入汽车半导体领域。据云岫资本的统计数据，在2020年7月到2021年6月的近一年时间内，市场有534个半导体公司获得融资，总金额达到1526亿元人民币。比如人工智能芯片公司地平线，在今年不到半年时间就融了三轮。目前，地平线已完成高达15亿美元大C轮融资，投后估值高达50亿美元。在一笔笔融资密集出炉下，大家在争抢的门票。但不可避免的，就是市场乱象的出现。国家发改委新闻发言人孟玮曾表示，国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复...

据美国此前公开的数据来看，每年至少有500人因被电动车窗夹伤而就医，在受到电动车窗伤害的人群中年龄在6-15岁的儿童居多。多年来，被电动车窗夹伤的案例可谓比比皆是，虽然儿童成为主要受害者，但电动车窗玻璃上升时强大的冲力，也同样可以导致成年人丧命。据英国《每日邮报》2019年9月12日报道，白俄罗斯一名蹒跚学步的孩子，在母亲生日那天不小心碰到车窗开关（车辆为90年代产老款车型），将母亲的脖子卡在车窗上。经医院8天抢救，**终该名女子还是因动脉被夹时间太长，导致脑损伤不治身亡。 此前，吉林大学控制科学与工程系通过实验发现，电动车窗通过车载电机来驱动车窗升降，车窗上升过程中向上推动的力量**强...

域控制器解决汽车软硬件升级桎梏，开启智能驾驶新时代 传统汽车芯片 E/E 架构采用分布式，功能系统的**是 ECU，智能功能的升级依赖于 ECU 和传感器数量的累加。随着单车智能化升级的加速，原有智能化升级的方式面临着研发和生产成本剧增、安全性降低、算力不足等问题。面对种种智能化升级的桎梏，特斯拉 Model 3 的推出**了汽车 E/E 架构集中化的趋势，将原 本相互孤立的 ECU 相互融合，域控制器也由此应运而生。在以域控制器为功能 中心的集中化 E/E 架构下，芯片算力和软件算法的提升将成为汽车智能化升级的 **。域控制器架构下，汽车智能化升级的研发边际成本将***降低...

国内汽车芯片行业将充分受益于汽车智能化升级趋势，未来将存在近千亿级别的市场规模空间。同时，由于海外厂商起步较早，在各个领域均具备不同程度的优势。然而，随着单车含硅量的不断提升以及行业“缺芯”事件的催化，车载半导体进口替代正在加速。（1）在计算及控制芯片领域，国内新兴AI芯片供应商地平线、黑芝麻、芯驰科技等有望受益；车规级微控制器受益标的为腾云芯片、深圳和而泰、极海、比亚迪半导体等。（2）在感知芯片领域，CIS芯片受益标的为韦尔股份等；ISP芯片可重点关注北京君正，此外，富瀚微等标的有望受益；激光雷达相关芯片受益标的为长光华芯（拟上市）、炬光科技（拟上市）等。（3）在通信芯片领域，上游芯片基本由...

BCM开发：通过集成实现有效性 车辆中的电子控制单元（ECU）不断变得越来越复杂并且数量不断增加。典型的现代汽车中大约有100个ECU，旨在通过改进人机界面，远程信息处理，发动机功能，电池寿命等来增强整体性能。ECU的复杂性是开发集成车身控制模块软件的主要因素。 现代汽车中大约100个ECU有助于改善人机界面，远程信息处理，发动机功能和电池寿命。 OEM应该考虑BCM编程对他们的开发人员的要求。必须为每种特定情况开发定制的车身控制模块软件。然而，该软件的一般要求是相同的： 具有成本效益的性能 注重可靠性和安全性 能源效率 可扩展性，跨模型解决方案，掌握复杂性 多...

由于汽车芯片供应短缺，已造成全球汽车减产1027.2万辆，预计全球2021年全年减产汽车1131万辆。其中中国市场累计减产198.2万辆；预计今年全年减产214.8万辆。 在今年大热的智能汽车领域，芯片的需求量直线上升。但是目前国内汽车芯片自给率不到5%。以汽车芯片为例，在智能座舱SOC、自动驾驶AI芯片、车载MCU、汽车功率半导体等较难的领域陆续有国内团队开始尝试。在这波国产替代的过程中，汽车主机厂也逐渐开始开放和国内芯片公司的合作。在今年国外芯片厂商整体产能紧缺的情况下，如果国产芯片公司能推出相应产品并且获得产能，与主机厂合作，优先测试等机会就更大，将给国产汽车芯片带来一个很好的...

智能座舱汽车芯片竞争格局：瑞萨、英伟达、高通、英特尔、三星等厂商凭借优越的芯片性能和供应链在中座舱芯片领域脱颖而出。其中，高通、三星、英伟达由于其在手机、消费电子等领域庞大的出货量及技术储备而大幅摊薄新一代架构的研发成本（7nm、5nm制程的研发费用高昂），因而可率先卡位智能座舱芯片赛道。目前，高通在国内新兴旗舰车型上近乎实现垄断，其座舱产品迭代速度几乎与手机产品同时更新（三星、联发科座舱芯片至少落后手机一代）。根据高通数据显示，其2021年汽车芯片在手订单逾80亿美元，主控芯片月出货量高达数百万颗。国产厂商方面，华为和地平线分别凭借麒麟990A和征程2快速出圈，华为与高通类似，拥有强大的...

防夹电动车窗主要是针对快速升降（主要是上升），在快速上升过程中，如果有手臂或者其他物体进入玻璃上升区域内时，玻璃上升受到阻碍，停止上升，但电机仍在工作，所以会造成电机过热甚至烧坏电机。 防夹系统主要是防止行人在玻璃上升过程中被夹伤，同时也起到了防止电机过热和烧坏（欢迎**指正）。在电机上面会有一个防夹模块（防夹ECU），当玻璃在上升过程时受到阻碍，当阻力大于一定值时（防夹ECU标定值），ECU会判断玻璃上升区域有障碍物，停止上升并翻转，避免电机过热或者烧坏的情况发生。 防夹模块需要根据不同的路况进行标定，保证电机不会因为误判而翻转。 1、防夹电动车窗车窗玻璃移动过程中的阻力变...

车厂要看自研汽车芯片对企业的价值有多大。如果说非常关键，属于战略性级别，那即使花再多钱也得做。虽然按照单价来看，自研芯片不一定划算，但是不做的话，的东西就要依赖于别人，这个风险很大。另外，不做的话，又如何凸显出自己的优势？人无你有，你的产品就可以卖得更贵。对于造车新势力来讲，通过自研芯片可以把整车的自动驾驶体验做得比别人好，一段时间以后，也可以从整车上把芯片的成本赚回来。自研芯片有它的好处，因为整车厂对自己车的定义是了解的，车企自己的芯片团队能够在早期获得具体车型的需求规格，并基于此设计出匹配的芯片。另外在车企自己设计芯片的过程中，能够尽早考虑软硬件协同。如果软硬件协同做到，就像手机行业的...

基于纹波计数的无传感器方案 纹波计数的无传感器方案是利用转子转动过程中，电刷在电级间切换产生电流纹波，并对这种电流波动进行采样、分析和控制。 此方案首先通过采样电阻将电机电流信号转换为电压信号，并通过运放对电压信号进行滤波和放大，放大后的信号一路经过AD转换成数字信号给到MCU，作为防夹及堵转的判断依据，另一路通过滤波器和比较器得到方波信号，此方波的频率和电机的转速成正比。通过方波的个数和频率可以判断电机的位置和转速。电流检测放大 INA240-Q1是一个宽共模范围，高精度，双向电流检测放大器。该器件具有–4V至80V的共模范围，120dB的超大共模抑制比，能够提供准确，低噪声的测量结...

距离完全自动驾驶可能还有很长的距离，但关于算力的实力储备已经迫在眉睫。算力的竞赛有点像以前燃油车的发动机功率和扭矩的比拼——你可以不用，但不能没有。原来传统汽车的分布式架构，一般可实现低级别辅助驾驶，由于需要处理的传感器信息相对较少，采用MCU芯片即可满足运算要求。随着高级别智能驾驶的到来，则需要处理更大量的图片、视频等非结构化数据，依靠传统MCU芯片不能满足指数级增长的运算需求。那么这个时候，AI芯片的搭载就可以实现算得快、准、巧。比如，L3级别自动驾驶产生的数据量是，对算力要求在129TOPS以上；L4级别自动驾驶数据量达到8GB/s，对算力要求达到448TOPS以上。而如果考虑功能...

到底何为车规级芯片。“车规”的关注度，正变得越来越高，但何为真正意义上的车规级芯片？市场声音仍有些嘈杂，有的厂商通过AEC-Q100认证就声称达到车规级，有的认为还需要通过ISO26262认证。还有厂商宣称自己通过了相关认证，但实际测试过程中，表现却不达标，又是什么原因？为何“车规”如此重要？车厂如此看重？对于以上问题，下文会逐一介绍。相对于其他消费级工业电子元件，汽车电子元件需要面对更苛刻的外部工作环境，使用寿命要求更长，可靠性和安全性要求更高。“车规认证”即是针对这些使用场景特点，对汽车芯片的生产流程和产品设定了相关认证要求，满足所有要求，才能通过“车规认证”。而车规级芯片，是...

智能座舱汽车芯片竞争格局：瑞萨、英伟达、高通、英特尔、三星等厂商凭借优越的芯片性能和供应链在中座舱芯片领域脱颖而出。其中，高通、三星、英伟达由于其在手机、消费电子等领域庞大的出货量及技术储备而大幅摊薄新一代架构的研发成本（7nm、5nm制程的研发费用高昂），因而可率先卡位智能座舱芯片赛道。目前，高通在国内新兴旗舰车型上近乎实现垄断，其座舱产品迭代速度几乎与手机产品同时更新（三星、联发科座舱芯片至少落后手机一代）。根据高通数据显示，其2021年汽车芯片在手订单逾80亿美元，主控芯片月出货量高达数百万颗。国产厂商方面，华为和地平线分别凭借麒麟990A和征程2快速出圈，华为与高通类似，拥有强大的...

国内汽车芯片行业将充分受益于汽车智能化升级趋势，未来将存在近千亿级别的市场规模空间。同时，由于海外厂商起步较早，在各个领域均具备不同程度的优势。然而，随着单车含硅量的不断提升以及行业“缺芯”事件的催化，车载半导体进口替代正在加速。（1）在计算及控制芯片领域，国内新兴AI芯片供应商地平线、黑芝麻、芯驰科技等有望受益；车规级微控制器受益标的为腾云芯片、深圳和而泰、极海、比亚迪半导体等。（2）在感知芯片领域，CIS芯片受益标的为韦尔股份等；ISP芯片可重点关注北京君正，此外，富瀚微等标的有望受益；激光雷达相关芯片受益标的为长光华芯（拟上市）、炬光科技（拟上市）等。（3）在通信芯片领域，上游芯片基本由...

智能座舱SoC、自动驾驶AI芯片、车载模数混合集成芯片、汽车功率半导体等较难的领域陆续有国内团队开始尝试。在这波国产替代的过程中，汽车主机厂也逐渐开始开放和国内芯片公司的合作。在今年国外芯片厂商整体产能紧缺的情况下，如果国产芯片公司能推出相应产品并且获得产能，与主机厂合作、优先测试等机会就会更大，将给国产芯片厂商带来一个很好的导入主机厂的窗口期。但是这轮芯片产业面临的是全球性的芯片产能紧缺，国内的汽车芯片设计公司比较依赖于具备车规级能力的fab厂，例如台积电等。所以缺产能的情况对国内设计公司同样充满巨大挑战。 AFS/ADB车灯汽车芯片电动汽车座椅智能驱动芯片定制开发。大连新能源车身控制系...

汽车芯片投资市场上有一些泡沫，估值也虚高，至少从今年开始，很多投资人其实是相对来说比去年还要冷静一点。我觉得这是一个必然的阶段。其实波能做起来、能上市的半导体公司，他们高的估值也是有一定的道理。这些波抓住机会上市的公司，它会有更多的资源、资金去整合整个行业，形成一个非常有竞争力的产品体系。 有些汽车芯片公司估值确实是偏高的，但是芯片的热度还远远不够。因为现在整个产业才刚刚开始，这里面需要的资金量还很大，对于中国来说，目前需要更的芯片，比如半导体制造、设备、材料、CPU、GPU等芯片，这其实很烧钱，目前这些领域的资金量还比较少。整个汽车芯片行业的投资目前就是处于很狂热的状态，汽车随着智...

国内汽车芯片行业将充分受益于汽车智能化升级趋势，未来将存在近千亿级别的市场规模空间。同时，由于海外厂商起步较早，在各个领域均具备不同程度的优势。然而，随着单车含硅量的不断提升以及行业“缺芯”事件的催化，车载半导体进口替代正在加速。（1）在计算及控制芯片领域，国内新兴AI芯片供应商地平线、黑芝麻、芯驰科技等有望受益；车规级微控制器受益标的为腾云芯片、深圳和而泰、极海、比亚迪半导体等。（2）在感知芯片领域，CIS芯片受益标的为韦尔股份等；ISP芯片可重点关注北京君正，此外，富瀚微等标的有望受益；激光雷达相关芯片受益标的为长光华芯（拟上市）、炬光科技（拟上市）等。（3）在通信芯片领域，上游芯片基本由...

北极光创投合伙人杨磊、华创资本合伙人熊伟铭、祥峰投资执行合伙人夏志进、云岫资本合伙人兼CTO赵占祥、耀途资本投资总监于光五位汽车芯片领域的投资人，他们抛对行业内关注的五大问题总结出一些共同的结论：1、在“国产替代”的机遇下，中国汽车芯片正面临“直道超车”或“换道超车”的机遇；2、大多数投资人在“术业有专攻”的考量下，并不看好整车厂自建芯片的趋势；3、中国汽车芯片与世界水平的主要差距，主要在工艺制造和人才层面。不过由于智能汽车领域全球基本处于同一起跑线，中国在这方面与世界水平的差距比较小；4、中国汽车芯片一定程度上面临着投资过热的情况，但不必过度担忧，热总比冷强；5、未来在芯片半导体领域，更...

智能座舱SoC、自动驾驶AI芯片、车载模数混合集成芯片、汽车功率半导体等较难的领域陆续有国内团队开始尝试。在这波国产替代的过程中，汽车主机厂也逐渐开始开放和国内芯片公司的合作。在今年国外芯片厂商整体产能紧缺的情况下，如果国产芯片公司能推出相应产品并且获得产能，与主机厂合作、优先测试等机会就会更大，将给国产芯片厂商带来一个很好的导入主机厂的窗口期。但是这轮芯片产业面临的是全球性的芯片产能紧缺，国内的汽车芯片设计公司比较依赖于具备车规级能力的fab厂，例如台积电等。所以缺产能的情况对国内设计公司同样充满巨大挑战。 模数混合SOC集成汽车芯片在防夹车门尾门微步进电机的应用案例。长沙BMS电池管理...

车规级汽车芯片，高可靠性、高性能、覆盖车身控制、汽车电源、汽车电机、汽车照明、车身防盗。 32位车规级MCU广泛应用在车身控制BCM、智能座舱、仪表控制、车门车窗座椅控制器、整车VCU控制，新能源汽车BMS、车载T-BOX、汽车照明车灯控制器、空调控制、汽车座椅等应用场景， 深圳腾云芯片公司具有汽车芯片高度集成的技术创新力和快速落地的研发实力， 车身控制末端节点大部分采用微步进电机作为控制器，汽车风机、水泵等微步进电机应用控制、智能照明控制、座椅控制和车载空调压缩机控制 汽车存储芯片、车联网芯片、以太网芯片委托定制化开发。大连电动尾门控制器汽车芯片设计方案 随着...

BCM开发：通过集成实现有效性 车辆中的电子控制单元（ECU）不断变得越来越复杂并且数量不断增加。典型的现代汽车中大约有100个ECU，旨在通过改进人机界面，远程信息处理，发动机功能，电池寿命等来增强整体性能。ECU的复杂性是开发集成车身控制模块软件的主要因素。 现代汽车中大约100个ECU有助于改善人机界面，远程信息处理，发动机功能和电池寿命。 OEM应该考虑BCM编程对他们的开发人员的要求。必须为每种特定情况开发定制的车身控制模块软件。然而，该软件的一般要求是相同的： 具有成本效益的性能 注重可靠性和安全性 能源效率 可扩展性，跨模型解决方案，掌握复杂性 多...

汽车芯片融资频率和金额升高，一些车企及产业资本也纷纷入场布局。2021年11月，国内汽车Tier1（一级供应商）保隆科技领投MCU初创公司云途半导体，并达成深度合作；12月，功率器件公司汇川科技与小米旗下基金也加入投资方的行列，连国内的主机厂也变身投资方，在芯钛科技2021年10月和2022年2月的两轮融资里，均可见上汽、广汽等车企的身影。承接汽车芯片定制开发的车规半导体企业深圳腾云芯片公司研发团队深耕模数混合汽车芯片研发超过十五年。 对于国内的MCU企业来说。不少MCU厂商表示，2020年之前，公司一般会留有1~3个月的库存水位，目前公司的产能已经被订满。 MCU也被称为微控...

自动驾驶领域的域控制器能够使车辆具备多传感器融合、定位、路径规划、决策控制的能力，通常需要外接多个摄像头、毫米波雷达、激光雷达等设备，完成的功能包含图像识别、数据处理等。不再需要搭载外设工控机、控制板等多种硬件，并需要匹配汽车芯片运算力强的处理器，从而提供自动驾驶不同等级的计算能力的支持，汽车芯片主要在于芯片的处理能力，终目标是能够满足自动驾驶的算力需求，简化设备，提高系统的集成度。算法实现上，自动驾驶汽车通过激光雷达、毫米波雷达、摄像头、GPS、惯导等车载传感器来感知周围环境，通过传感器数据处理及多传感器信息融合，以及适当的工作模型制定相应的策略，进行决策与规划。在规划好路径之后...

中国自主品牌98%以上的汽车芯片来自于欧美供应商，在货源受限的情况下，将进入无限期停产状态。部分自主品牌不得不修改车载半导体的标准，改用1990-2000年代的淘汰产品。中国各大汽车制造商的产能规划接近6000万辆，占全球汽车总产量的比重超过60%，而以纳米计算的芯片正决定着一切。 我国每年进口汽车芯片的金额超过千亿元，如果芯片紧缺，甚至完全断供，市场现存的芯片价格自然要大幅度上涨。举个例子，如果芯片价格每提升10%，我国每年进口汽车芯片的金额就要多出约100亿元。 模数混合SOC集成汽车芯片在防夹天窗微步进电机的应用案例VR48。武汉APCU防夹控制器汽车芯...

智能化及电动化趋势驱动带宽及存储芯片容量持续升级，车载存储行业景气度上行。汽车存储芯片在智能汽车中应用，智能座舱、车联网、自动驾驶等功能均需要一定的存储空间来支持其正常运行。智能化方面，自动驾驶提振存储芯片市场，随着自动驾驶等级提高，AI功能逐渐增加，车辆需要对传感器所捕获的大量资料进行实时处理，即具备整合信息并立刻做出判断的能力，这对于带宽和空间需求提出了更高的要求，根据美光科技及中国闪存预计，L2/L3级自动驾驶汽车对内存带宽要求约为100GB/s，对DRAM和NAND FLASH的平均容量需求约为8GB和25GB。当自动驾驶级别提高到L4/L5级，带宽及存储芯片容量需求倍速增长，其中L4...

BCM开发：通过集成实现有效性 车辆中的电子控制单元（ECU）不断变得越来越复杂并且数量不断增加。典型的现代汽车中大约有100个ECU，旨在通过改进人机界面，远程信息处理，发动机功能，电池寿命等来增强整体性能。ECU的复杂性是开发集成车身控制模块软件的主要因素。 现代汽车中大约100个ECU有助于改善人机界面，远程信息处理，发动机功能和电池寿命。 OEM应该考虑BCM编程对他们的开发人员的要求。必须为每种特定情况开发定制的车身控制模块软件。然而，该软件的一般要求是相同的： 具有成本效益的性能 注重可靠性和安全性 能源效率 可扩展性，跨模型解决方案，掌握复杂性 多...

车身控制汽车芯片结构：车身控制高集成芯片对算力要求较低，通常以8位或32位的MCU芯片为主。车身控制域的本质是在传统车身控制器（BCM）的基础上，集成了无钥匙启动系统（PEPS）、纹波防夹、空调控制系统等功能。因而其中的主要芯片仍以车规级MCU为主。根据芯片数据吞吐量的不同，车规级MCU主要可分为8位、16位以及32位三种。其中，8位工作频率在16-50MHz之间，具有简单耐用、低价的优势，主要应用于车窗、车门、雨刮等车身控制领域；32位MCU工作频率比较高，处理能力、执行效能更好，应用也更，主要应用于动力域、座舱域等。同时，由于8位的MCU的效能持续提升，目前已满足为低阶的16位...