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大连防夹电动车门汽车芯片参考方案

来源: 发布时间:2022年07月05日

国内汽车芯片行业将充分受益于汽车智能化升级趋势,未来将存在近千亿级别的市场规模空间。同时,由于海外厂商起步较早,在各个领域均具备不同程度的优势。然而,随着单车含硅量的不断提升以及行业“缺芯”事件的催化,车载半导体进口替代正在加速。(1)在计算及控制芯片领域,国内新兴AI芯片供应商地平线、黑芝麻、芯驰科技等有望受益;车规级微控制器受益标的为腾云芯片、深圳和而泰、极海、比亚迪半导体等。(2)在感知芯片领域,CIS芯片受益标的为韦尔股份等;ISP芯片可重点关注北京君正,此外,富瀚微等标的有望受益;激光雷达相关芯片受益标的为长光华芯(拟上市)、炬光科技(拟上市)等。(3)在通信芯片领域,上游芯片基本由高通、华为、博通等企业垄断,且新兴厂商替代难度较大。因此,我们认为广和通、美格智能等通信模组供应商有望受益,此类厂商此前下游应用多聚焦于物联网领域,汽车智能化升级趋势下可凭借自身优势切入智能汽车供应链。(4)在存储芯片领域,此前国内存储芯片供应商多聚焦于消费电子领域,北京君正因并购ISSI成为国内车载存储芯片领域的稀缺标的。同时,兆易创新、聚辰股份等存储芯片供应商也在加快车载领域的开拓进程,有望受益。AFS/ADB车灯汽车芯片:电动智能座椅驱动芯片车灯驱动芯片技术升级定制开发。大连防夹电动车门汽车芯片参考方案

动力域控制器汽车芯片是一种智能化的动力总成管理单元,借助 CAN/FLEXRAY 实现变速器管理、引擎管理、电池监控、交流发电机调节。其优势在于为多种动力系统单元(内燃机、电动机\发电机、电池、变速箱)计算和分配扭矩、通过预判驾驶策略实现 CO2 减排、通信网关等,主要用于动力总成的优化与控制,同时兼具电气智能故障诊断、智能节电、总线通信等功能。未来主流的系统设计方案如下:

1)以 Aurix 2G(387/397)为**的智能动力域控制器软硬件平台,对动力域内子控制器进行功能整合,集成 ECU 的基本功能,集成面向动力域协同优化的 VCU,Inverter,TCU,BMS 和 DCDC 等高级的域层次算法。
2)以 ASIL-C 安全等级为目标,具备 SOTA,信息安全,通讯管理等功能。
3)支持的通讯类型包括 CAN/CAN-FD,Gigabit Ethernet 并对通讯提供 SHA-256加密算法支持。
4)面向 CPU\GPU 发展,需要支持 Adapative Autosar 环境,主频需要提高到 2G,支持 Linux 系统,目前支持 POSIX 标准接口的操作系统。

珠海氮化镓充电桩快充汽车芯片方案开发替代VR48纹波防夹车窗天窗操作器集成汽车芯片。

 距离完全自动驾驶可能还有很长的距离,但关于算力的实力储备已经迫在眉睫。算力的竞赛有点像以前燃油车的发动机功率和扭矩的比拼——你可以不用,但不能没有。原来传统汽车的分布式架构,一般可实现低级别辅助驾驶,由于需要处理的传感器信息相对较少,采用MCU芯片即可满足运算要求。随着高级别智能驾驶的到来,则需要处理更大量的图片、视频等非结构化数据,依靠传统MCU芯片不能满足指数级增长的运算需求。那么这个时候,AI芯片的搭载就可以实现算得快、准、巧。比如,L3级别自动驾驶产生的数据量是,对算力要求在129TOPS以上;L4级别自动驾驶数据量达到8GB/s,对算力要求达到448TOPS以上。而如果考虑功能安全的冗余备份,算力需求可能还要翻倍。蔚来新款旗舰车型ET7搭载了4颗英伟达Orin芯片,号称算力可达1016TOPS。但其实,只有两枚用于自动驾驶计算和决策,一枚做冗余,一枚用于训练神经网络模型,自动驾驶过程中实际使用算力在762TOPS。

汽车芯片其实是个含混的概念,实际上包括了MCU、ASIC、算力Soc、功率半导体、传感器、存储等各类用处不同的芯片。但汽车芯片**短缺的就是MCU而这部分占到了总量的95%。从具体行业情况来看,早在2012年,瑞萨就裁员万人,90%的MCU外包;到2018年,英飞凌的数字芯片一半外包,且计划在5年内达到70%;NXP也不落后,大致有一半的芯片外包。这些外包业务中,70%的份额落入台积电手里,这又造成新的问题。MCU芯片的另一大特点就是芯片供应商和整车厂绑定,形成寡头市场,比如瑞萨与丰田联盟,英飞凌与德系车企联盟,通过这种联盟三大MCU巨头市占率达到了七成。在如今紧张局面下,供应商自然是优先保证巨头大客户,国内的整车厂只能排到相对靠后的位置。 汽车存储芯片、车联网芯片、以太网芯片委托定制化开发,车规级验证测试。

自动驾驶汽车芯片结构:以“CPU+GPU+NPU”的SoC异构方案为主。以英伟达自动驾驶主控计算芯片Xavier系列为例,该SoC芯片主要包含控制单元、计算单元、AI加速单元三大模块:(1)控制单元(CPU):基于ARM架构的8核Carmel CPU;(2)计算单元(GPU):基于NVIDIA Volta架构,在20W功率下单精度浮点性能可达到1.3TFLOPS,Tensor**性能为20TOPS,当功率提升到30W时,算力可达到30TOPS,性能强劲且具有可编程性;(3)ASIC(AI加速单元):包含深度学习加速器(DLA,Deep Learning Accelerator)和可编程视觉加速器(PVA,Programmable Vision Accelerator)两个ASIC芯片,旨在提高CPU性能(perf/watt)。
国产替代恩智浦智能座舱汽车芯片委托腾云芯片公司定制化开发。珠海防夹电动车门汽车芯片参考方案

AFS/ABD车灯汽车芯片:LED车灯加速渗透,电动智能驱动车灯技术升级定制开发模数混合集成芯片。大连防夹电动车门汽车芯片参考方案

车规级汽车芯片,高可靠性、高性能、覆盖车身控制、汽车电源、汽车电机、汽车照明、车身防盗。
32位车规级MCU广泛应用在车身控制BCM、智能座舱、仪表控制、车门车窗座椅控制器、整车VCU控制,新能源汽车BMS、车载T-BOX、汽车照明车灯控制器、空调控制、汽车座椅等应用场景,
深圳腾云芯片公司具有汽车芯片高度集成的技术创新力和快速落地的研发实力,
车身控制末端节点大部分采用微步进电机作为控制器,汽车风机、水泵等微步进电机应用控制、智能照明控制、座椅控制和车载空调压缩机控制

大连防夹电动车门汽车芯片参考方案

深圳市腾云芯片技术有限公司致力于电子元器件,以科技创新实现***管理的追求。腾云芯片作为集成电路设计,车规芯片及传感器芯片设计,芯片设计开发、销售;软硬件技术开发;信息技术咨询;智能硬件产品开发、集成与销售,进出口及其相关配套业务(不涉及外商投资准入特别管理措施,涉及国营贸易、配额、许可证及专项管理规定的商品,国家有关规定办理申请后经营)。的企业之一,为客户提供良好的汽车芯片,氮化镓快充芯片,微步进电机驱动芯片,芯片定制化开发。腾云芯片继续坚定不移地走高质量发展道路,既要实现基本面稳定增长,又要聚焦关键领域,实现转型再突破。腾云芯片始终关注电子元器件市场,以敏锐的市场洞察力,实现与客户的成长共赢。

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