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上海防夹电动天窗汽车芯片研发

来源: 发布时间:2022年07月10日

国内汽车芯片行业将充分受益于汽车智能化升级趋势,未来将存在近千亿级别的市场规模空间。同时,由于海外厂商起步较早,在各个领域均具备不同程度的优势。然而,随着单车含硅量的不断提升以及行业“缺芯”事件的催化,车载半导体进口替代正在加速。(1)在计算及控制芯片领域,国内新兴AI芯片供应商地平线、黑芝麻、芯驰科技等有望受益;车规级微控制器受益标的为腾云芯片、深圳和而泰、极海、比亚迪半导体等。(2)在感知芯片领域,CIS芯片受益标的为韦尔股份等;ISP芯片可重点关注北京君正,此外,富瀚微等标的有望受益;激光雷达相关芯片受益标的为长光华芯(拟上市)、炬光科技(拟上市)等。(3)在通信芯片领域,上游芯片基本由高通、华为、博通等企业垄断,且新兴厂商替代难度较大。因此,我们认为广和通、美格智能等通信模组供应商有望受益,此类厂商此前下游应用多聚焦于物联网领域,汽车智能化升级趋势下可凭借自身优势切入智能汽车供应链。(4)在存储芯片领域,此前国内存储芯片供应商多聚焦于消费电子领域,北京君正因并购ISSI成为国内车载存储芯片领域的稀缺标的。同时,兆易创新、聚辰股份等存储芯片供应商也在加快车载领域的开拓进程,有望受益。车联网汽车芯片产品定义Tier1主机厂商定制化开发需求,长安汽车,吉利汽车。上海防夹电动天窗汽车芯片研发

    汽车大灯对汽车照明系统、汽车芯片性能安全系统起着关键作用,是汽车整体性能的重要组成部分。AFS原理:由安装在转向机上的信号采集器采集信号,把采集的信号传输给微型电脑进行分析处理完成以后,把处理好的信号以电信号驱动形式传输给执行元件;如:我们现在向左或向右转弯,信号采集器就采集到向左转向或向右转向的信号,信号采集器就把这个信号传输给微型电脑,经过微型电脑的处理,把向左转或向右转的信号传输给执行元件,这样就能使灯光照向我们转向的左边或右边。灯光照射的方向和角度是和转向角度相等的,在一定的情况下还有补偿角度。腾云芯片公司承接AFS/ADB车灯芯片开发。在方向的位置进行比对,进行修正后给出现在的准确位置信号来启动大灯转向合适的位置。ADB系统:随着机器视觉、复杂传感以及阵列光源等技术的发展,以及市场对智能驾驶辅助功能的需求,自适应远光系统——ADB(Adaptive Driving Beam)应运而生。ADB 是一种能够根据路况自适应变换远光光型的智能远光控制系统。根据本车行驶状态、环境状态以及道路车辆状态,ADB 系统自动为驾驶员开启或退出远光。同时,根据车辆前方视野中的车辆位置,自适应变换远光光型,以避免对其他道路使用者造成眩目。 沈阳自动雨刮控制汽车芯片方案防侧撞后视镜汽车芯片委托定制开发,集成MCU、加热、驱动、LIN BUS,长城汽车、比亚迪汽车、吉利汽车。

从汽车芯片类型上来看,传统用于**计算的CPU已无法满足智能汽车的算力需求,**AI加速器的系统级芯片(SoC)应运而生。在分布式架构时代,ECU是汽车功能系统的**,其主控芯片为CPU,*用于逻辑控制(是与非、加或减)。随着E/E架构由分布式向域控制器/**计算升级的进程加快,域控制器(DCU)正取代ECU成为智能汽车的标配。在此升级过程中,*依靠CPU的算力与功能早已无法满足汽车智能化所需,将CPU与GPU、FPGA、ASIC等通用/**芯片异构融合的SoC方案被推至台前,成为各大AI芯片厂商算力军备竞赛的主赛道。SoC中各处理器芯片各司其职,其中CPU负责逻辑运算和任务调度;GPU作为通用加速器,可承担CNN等神经网络计算与机器学习任务,将在较长时间内承担主要计算工作;FPGA作为硬件加速器,具备可编程的优点,在RNN/LSTM/强化学习等顺序类机器学习中表现优异,在部分成熟算法领域发挥着突出作用;ASIC可实现性能和功耗比较好,作为全定制的方案将在自动驾驶算法中凸显其价值。

车门控制模块(Door Control Module, 简称DCM)也叫车门控制单元(Door Control Unit, 简称DCU),是对车门玻璃升降及防夹、中控门锁、后视镜调节、门灯等进行智能化集中控制的一种汽车电子产品。DCM/DCU是在汽车芯片技术的发展以及CAN/LIN总线技术的广泛应用背景下,为适应汽车智能化、舒适化、安全性、轻量化、模块化等发展要求的必然结果。车门控制模块的电路主要由以下几部分组成:电源电路、电动车窗驱动电路、后视镜驱动电路、加热器驱动电路、**门锁驱动电路、车灯驱动电路、CAN总线接口电路及按键接口电路等。其中包括车窗升降、车门开关、后视镜折叠、水平与上下调节、电加热、转向灯、照地灯、安全灯、控制面板背景灯、 按键、高级配置中的后视镜电防眩目等,功能要求越来越多, 设计越来越复杂。替代VR48纹波防夹车窗天窗操作器集成汽车芯片。

AEC-Q100:芯片前装上车的“基本门槛”
AEC-Q系列是主要针对可靠性评估的规范,详细规定了一系列的汽车电子可靠性测试标准。其中,业内普遍熟知的AEC-Q100是基于失效机理的集成电路应力测试鉴定,是适用于车用芯片的综合可靠性测试,也是汽车行业零部件供应商生产的重要指南。通过AEC-Q100测试,能够保障芯片长期可靠能用,即不损坏。
通过AEC-Q100可靠性认证试验条件,需要多轮验证且过程中更多侧重多方协作(晶圆厂、封测厂等产业链企业的配合),周期一般比较长。芯片设计厂商需要从产品设计阶段就将可靠性要求放在非常高的优先级,以确保产品满足环境应力加速验证、寿命加速模拟验证、封装验证等方面的严格要求,这也要求芯片厂商要有足够丰富的成功生产车规芯片的经验,才能在前期每个环节中做到位,保障在认证时满足所有标准和要求。

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模数混合集成SOC汽车芯片应用在防夹车窗天窗。上海防夹电动天窗汽车芯片研发

智能座舱SoC、自动驾驶AI芯片、车载模数混合集成芯片、汽车功率半导体等较难的领域陆续有国内团队开始尝试。在这波国产替代的过程中,汽车主机厂也逐渐开始开放和国内芯片公司的合作。在今年国外芯片厂商整体产能紧缺的情况下,如果国产芯片公司能推出相应产品并且获得产能,与主机厂合作、优先测试等机会就会更大,将给国产芯片厂商带来一个很好的导入主机厂的窗口期。但是这轮芯片产业面临的是全球性的芯片产能紧缺,国内的汽车芯片设计公司比较依赖于具备车规级能力的fab厂,例如台积电等。所以缺产能的情况对国内设计公司同样充满巨大挑战。
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标签: 汽车芯片
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