您好,欢迎访问

商机详情 -

上海霍尔防夹汽车芯片研发

来源: 发布时间:2022年07月02日

汽车芯片融资频率和金额升高,一些车企及产业资本也纷纷入场布局。2021年11月,国内汽车Tier1(一级供应商)保隆科技领投MCU初创公司云途半导体,并达成深度合作;12月,功率器件公司汇川科技与小米旗下基金也加入投资方的行列,连国内的主机厂也变身投资方,在芯钛科技2021年10月和2022年2月的两轮融资里,均可见上汽、广汽等车企的身影。承接汽车芯片定制开发的车规半导体企业深圳腾云芯片公司研发团队深耕模数混合汽车芯片研发超过十五年。
对于国内的MCU企业来说。不少MCU厂商表示,2020年之前,公司一般会留有1~3个月的库存水位,目前公司的产能已经被订满。
MCU也被称为微控制单元,是将CPU、SRAM、Flash、 计数器及其它数字和模拟模块集成到一颗芯片上,构成一个小而完善的微型计算机系统。MCU主要可以分为消费级、工业级、车规级。其中,MCU在汽车电子的应用***,车身控制、电机系统、车内信息娱乐系统都需要用到MCU。与消费类MCU相比,车规MCU对芯片的安全性和稳定性有较高的要求。

集成MCU驱动LIN接口线性稳压器的纹波防夹天窗集成汽车芯片。上海霍尔防夹汽车芯片研发

    嵌入式BCM解决方案嵌入式软件日益重要的作用是定义汽车芯片开发的主要趋势之一。对复杂嵌入式汽车解决方案的需求主要来自这些系统的小尺寸。到2021年,嵌入式软件开发市场预计将达到2330亿美元。先进的嵌入式电子设备使汽车制造商能够在汽车中实施新的定位导航仪,诊断潜在故障的症状,并避免过早更换机械部件。到2021年,嵌入式软件开发市场预计将达到2330亿美元。嵌入式解决方案和物联网(IoT)也用于车身控制模块设计。如今,嵌入式软件用于开发BCM的两种主要架构:集中式和分布式。与分布式架构相比,集中式架构需要更少的具有高功能的模块,分布式架构使用更少数量的模块和更多通信接口构建。分布式BCM架构更加灵活,但不可能达到集中式结构的ECU优化级别。 天津霍尔防夹汽车芯片国产替代迈来芯MLX81325热管理汽车芯片委托腾云芯片公司定制化开发需求,汽车水泵阀门江苏三花。

    车身控制汽车芯片结构:车身控制高集成芯片对算力要求较低,通常以8位或32位的MCU芯片为主。车身控制域的本质是在传统车身控制器(BCM)的基础上,集成了无钥匙启动系统(PEPS)、纹波防夹、空调控制系统等功能。因而其中的主要芯片仍以车规级MCU为主。根据芯片数据吞吐量的不同,车规级MCU主要可分为8位、16位以及32位三种。其中,8位工作频率在16-50MHz之间,具有简单耐用、低价的优势,主要应用于车窗、车门、雨刮等车身控制领域;32位MCU工作频率比较高,处理能力、执行效能更好,应用也更,主要应用于动力域、座舱域等。同时,由于8位的MCU的效能持续提升,目前已满足为低阶的16位MCU的应用需求,叠加32位MCU成本的逐渐降低,双重因素作用下16位MCU的市场份额正逐步萎缩。根据HIS数据预计,2025年全球车规级MCU市场规模将达到,其中32位MCU占比将达到。腾云芯片公司承接车规级存储芯片委托开发。

智能座舱SoC、自动驾驶AI芯片、车载模数混合集成芯片、汽车功率半导体等较难的领域陆续有国内团队开始尝试。在这波国产替代的过程中,汽车主机厂也逐渐开始开放和国内芯片公司的合作。在今年国外芯片厂商整体产能紧缺的情况下,如果国产芯片公司能推出相应产品并且获得产能,与主机厂合作、优先测试等机会就会更大,将给国产芯片厂商带来一个很好的导入主机厂的窗口期。但是这轮芯片产业面临的是全球性的芯片产能紧缺,国内的汽车芯片设计公司比较依赖于具备车规级能力的fab厂,例如台积电等。所以缺产能的情况对国内设计公司同样充满巨大挑战。
集成MCU驱动LIN接口线性稳压器的纹波防夹车门尾门驱动集成汽车芯片。

车门控制模块(Door Control Module, 简称DCM)也叫车门控制单元(Door Control Unit, 简称DCU),是对车门玻璃升降及防夹、中控门锁、后视镜调节、门灯等进行智能化集中控制的一种汽车电子产品。DCM/DCU是在汽车芯片技术的发展以及CAN/LIN总线技术的广泛应用背景下,为适应汽车智能化、舒适化、安全性、轻量化、模块化等发展要求的必然结果。车门控制模块的电路主要由以下几部分组成:电源电路、电动车窗驱动电路、后视镜驱动电路、加热器驱动电路、**门锁驱动电路、车灯驱动电路、CAN总线接口电路及按键接口电路等。其中包括车窗升降、车门开关、后视镜折叠、水平与上下调节、电加热、转向灯、照地灯、安全灯、控制面板背景灯、 按键、高级配置中的后视镜电防眩目等,功能要求越来越多, 设计越来越复杂。模数混合集成SOC汽车芯片应用在智能座舱,汽车座椅,自动雨刮应用案例。珠海远程通讯控制器T-BOX汽车芯片设计方案

智能电动座椅SOC汽车芯片产品定义Tier1主机厂商定制化开发需求,长安汽车,吉利汽车,比亚迪汽车厂。上海霍尔防夹汽车芯片研发

域控制器产业链之下,Tier1、科技公司等多方势力各抒己长参与其中

根据产业链生态,域控制器产业链可分为两大阵营。一类是以华为昇腾、特斯拉 FSD 芯片为硬件基础的全栈式解决方案供应商。凭借自身的技术优势实现了从底层硬件到软件架构的全覆盖,具备软硬件一体化的性能优势。另一类则是开放式的供应链生态,由 AI 芯片公司、软件供应商、Tier1 系统集成商和整车厂组成。其中底层的 AI 芯片公司是域控制器的基础,软件供应商和算法提供商(部分为整车厂自研)赋能,Tier1 进行系统集成,**终由整车厂落地验证。目前典 型的***阵营包括“特斯拉”、“华为+长安”、“Mobileye+蔚来”等,开放式阵营包括“小鹏+德赛西威+英伟达”、“理想+德赛西威+英伟达”、“高通+长城”等。在汽车智能化加速渗透的背景下,域控制器作为智能化的**零部件将**为受益,看好在域控制器中卡位**环节的相关公司。
上海霍尔防夹汽车芯片研发

深圳市腾云芯片技术有限公司主要经营范围是电子元器件,拥有一支专业技术团队和良好的市场口碑。公司业务分为汽车芯片,氮化镓快充芯片,微步进电机驱动芯片,芯片定制化开发等,目前不断进行创新和服务改进,为客户提供良好的产品和服务。公司从事电子元器件多年,有着创新的设计、强大的技术,还有一批专业化的队伍,确保为客户提供良好的产品及服务。腾云芯片凭借创新的产品、专业的服务、众多的成功案例积累起来的声誉和口碑,让企业发展再上新高。

标签: 汽车芯片

扩展资料

汽车芯片热门关键词

汽车芯片企业商机

汽车芯片行业新闻

推荐商机
热点推荐