如何选到合适的底部填充胶?1、热膨胀系数(CTE)。焊点的寿命主要取决于芯片、PCB和底部填充胶之间的CTE匹配,理论上热循环应力...
底部填充胶应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA或者PCB芯片底部芯片底部,其毛细流动的较小空间是10um。根据毛细作用原理...
自主研制UNDERFILL底部填充胶,品质媲美国际先进水平,具有粘接强度高,适用材料广,黏度低、固化快、流动性高、返修性能佳等诸多...
底部填充胶填充,通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充,无论是手动和自动,一定需要借助于胶水喷涂控制器,其两大参数为喷涂...
底部填充胶是提高芯片封装可靠性及使用可靠性的重要电子工艺材料。底部填充胶的主要作用就是解决芯片BGA焊球与PCB板之间的热应力、机...
低温下可以接受的粘接性能,部份要归功于聚合物在从塑性向玻璃态转变过程中的分子转变。在这种转变过程中,聚合物主链会振动,实际上,它在...
在摄像模组制造行业内,低温胶水也是有着一定有名度的。比如用于提高成像品质的捕尘胶,目前出货量在行业前几名;目前摄像头镜头、VCM以...
单组份环氧胶粘剂是一种无溶剂,在适当的热环境中固化,粘合剂形成了坚韧的胶层,可以提供出色的抗剪切力和抗物理冲击、高低温冲击性能,可...
低温黑胶的胶接是通过具有黏附能力的物质,把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂,被胶接的物体...