福建摄像头模组用胶

低温胶是由异氰酸酯为端基的聚氨酯预聚体与固化剂组成的双组分胶粘剂，它的性能特点是：操作工艺简便，不需要加压力，需接触压力下加热固化或常温固化。柔韧性、弹性特别好。本胶主要用于各种低温容器的粘接密封，例如液氧、液氢、液氯、液氦以及液化天然气管道等低温管道与绝热材料的带占接包封，以及制氧工业中精馏塔的粘接密封，冰箱中低温部位的粘接密封等，此外还可作为弹性材料使用。进行化学处理，再清洗并干燥。用玻璃棒、刮刀、刷子等涂胶工具将胶均匀涂于被粘接面上，无需放置，立即可进行贴合，送烘箱固化或室温放置。低温黑胶使用时要充分保障工作场所的通风。福建摄像头模组用胶

低温固化底部填充胶可以保护芯片，避免因冲击、震动等原因可能出现的焊点失效的情况。由于移动电话、笔记本电脑、上网本、PDA等电子产品不断的小型化改变，对于BGA芯片的要求也越来越高，底部填充胶的使用也越来越频繁，增加芯片的粘接能力，减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的使用寿命。都起到了非常好的作用。底部填充胶虽然是低温固化，但是固化速度快，不过在底部填充胶固化之前，固化炉有一个预热的过程，所以在生产过程中固化的时间需要比产品资料上的时间稍长一点较好。低温粘合剂厂家报价低温黑胶良质产品与产品对比，具有一定较好的弹性、柔韧性、拉伸力、附着力和粘接力等性能。

低温黑胶为加温固化型、较稀的、易活动的单组份环氧树脂粘接剂，固化后有较强的韧性，粘接部位粘接强度高、抗打击，耐震荡，固化物耐酸碱机能好，防潮防水、防油防尘机能佳，耐湿热和大气老化，具备优越的绝缘、抗压、粘接强度高级电气及物理特征，适用于马达转子的线圈滴浸、含浸和机电线圈的牢固，防止线圈在高速运行时产生松脱征象。机电转子颈部牢固环氧树脂胶，有很好的触变性、不容易活动的单组份环氧树脂粘接剂，固化后有较强的韧性，粘接部位粘接强度高且抗打击、耐震荡，固化物耐酸碱机能好，防潮防水、防油防尘机能佳，耐湿热和大气老化，具备优越的绝缘、抗压、粘接强度高级电气及物理特征。

环氧树脂胶是在环氧树脂的基础上对其特性进行再加工或改性，使其性能参数等符合特定的要求，通常环氧树脂胶也需要有固化剂搭配才能使用，并且需要混合均匀后才能完全固化，一般环氧树脂胶称为A胶或主剂，固化剂称为B胶或固化剂（硬化剂）。反映环氧树脂胶固化后特性的主要特性有：电阻、耐电压、吸水率、抗压强度、拉伸（引张）强度、剪切强度、剥离强度、冲击强度、热变形温度、玻璃化转变温度、内应力、耐化学性、伸长率、收缩系数、导热系数、诱电率、耐候性、耐老化性等。低温固化底部填充胶可以保护芯片，避免因冲击、震动等原因可能出现的焊点失效的情况。

车载摄像头主要由镜头、CMOS传感器、模组组装及其他部件组成。镜头与底座粘接工艺要求严苛，摄像头模组与PCB需加固贴合，在四边拐角上点胶水，形成保护堰，增强CMOS模组和PCB的贴合强度，并分散和降低因震动所引起的突点张力和应力。因而，镜头底座和FPCB粘接固定需要强有力的低温黑胶赋能，在这一领域，低温黑胶是一款低温固化单组份改良型环氧胶粘剂，用于数码相机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接，实现快速固化，低收缩率，高粘接强度，绝缘性佳，对基材无腐蚀，符合环保、无卤要求。优异的韧性使得无论是缓震抗冲击，还是耐高低温方面，都拥有无可比拟的优势，适合于对温度敏感的电子零部件粘结、密封，对许多材料有优异的粘接性，存贮稳定性优良。低温黑胶运输时不要打开包装容器的嘴、盖、帽。广东低温固化黑胶哪里有

低温黑胶该胶水非常适合于电子元器件的灌封、保护及粘接应用。福建摄像头模组用胶

低温环氧胶是电子工业上非常常用的一种胶黏剂，它的用途非常广，精密电子元件封装，零件固定，电源灌封，表面涂布等等用途，但是怎么正确的选择一款适合自己生产制程的环氧胶，是我们常常面临的问题。黏度关系到填充间隙大小和点胶效率，越高黏度填充间隙越大，流动性也越差，点出性就差些。有些需要客户通过点胶测试来决定，毕竟每个公司用的设备和操作习惯都有区别。如果是作为粘接用就需要考虑强度更多些；如果作为灌封，可能更多考虑的是密封性；如果是做涂布和表面处理，更多考虑涂刷性和流动性。福建摄像头模组用胶