PCB八层板的叠层
1、由于差的电磁吸收能力和大的电源阻抗导致这种不是一种好的叠层方式。它的结构如下：
1.Signal1元件面、微带走线层
2.Signal2内部微带走线层，较好的走线层（X方向）
3.Ground
4.Signal3带状线走线层，较好的走线层（Y方向）
5.Signal4带状线走线层
6.Power
7.Signal5内部微带走线层
8.Signal6微带走线层
2、是第三种叠层方式的变种，由于增加了参考层，具有较好的EMI性能，各信号层的特性阻抗可以很好的控制。1.Signal1元件面、微带走线层，好的走线层
2.Ground地层，较好的电磁波吸收能力
3.Signal2带状线走线层，好的走线层
4.Power电源层，与下面的地层构成***的电磁吸收
5.Ground地层
6.Signal3带状线走线层，好的走线层
7.Power地层，具有较大的电源阻抗
8.Signal4微带走线层，好的走线层
3、比较好叠层方式，由于多层地参考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。
1.Signal1元件面、微带走线层，好的走线层
2.Ground地层，较好的电磁波吸收能力
3.Signal2带状线走线层，好的走线层
4.Power电源层，与下面的地层构成***的电磁吸收
5.Ground地层
6.Signal3带状线走线层，好的走线层
7.Ground地层，较好的电磁波吸收能力
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PCB多层板LAYOUT设计规范之十四：
114.将连接器外壳和金属开关外壳都连接到机箱地上。
115.在薄膜键盘周围放置宽的导电保护环，将环的**连接到金属机箱上，或至少在四个拐角处连接到金属机箱上。不要将该保护环与PCB地连接在一起。
116.使用多层PCB：相对于双面PCB而言，地平面和电源平面以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗(common impedance)和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。
117.对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可使用内层线。大多数的信号线以及电源和地平面都在内层上，因而类似于具备屏蔽功能的法拉第盒。
118.尽可能将所有连接器都放在电路板一侧。
119.在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上，放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。
120.PCB装配时，不要在顶层或者底层的安装孔焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。
121.在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”；如果可能，保持间隔距离为0.64mm(0.025英寸)。 精密fpcPCB技术发展的新趋势？欢迎来电咨询。
新能源汽车拉动PCB需求
新能源汽车对PCB的需求同样潜力巨大。在产业政策的支持下，国内新能源汽车市场从2014年开始保持高速增长。新能源汽车中的BMS是**部件之一，而作为BMS的基础部件之一，PCB板也将受益于新能源汽车的发展。
相比传统型汽车，新能源汽车电子化程度更高。新能源汽车以电动汽车为**，与传统燃油汽车相比，主要差别在于四大部件，驱动电机、调速控制器、动力电池、车载充电器，主要以车载蓄电池作为能量来源，以电机作为动力来源驱动车辆行驶。与传统汽车相比，新能源车对电子化程度的要求更高，电子装置在传统高级轿车中的成本占比约为25%，在新能源车中则达到45%-65%。
新能源汽车BMS：汽车PCB新增长点。锂电池是新能源汽车的**能源，为保障电池安全可靠的运行，就必须通过电池管理系统（BMS）对电池进行实时监控，BMS也被称为电动汽车电池系统的大脑，与电池、车身控制系统共同构成电动汽车三大**技术。PCB是BMS的硬件基础，大的巴士车有12-24块板子，小的轿车有8-12块板子，主控电路用量约为0.24平方米，单体管理单元则在2-3平方米，汽车PCB将随着新能源汽车的市场规模的增长迎来放量
PCB板层布局与EMC
✪关键电源平面与其对应的地平面相邻电源、地平面存在自身的特性阻抗，电源平面的阻抗比地平面阻抗高，将电源平面与地平面相邻可形成耦合电容，并与PCB板上的去耦电容一起降低电源平面的阻抗，同时获得较宽的滤波效果。通过研究发现，门的反转能量首先由电源与地平面之间的电容来提供，其次才由去耦电容决定。
✪参考面的选择应推荐地平面电源、地平面均能用作参考平面，且有一定的屏蔽作用。但相对而言，电源平面具有较高的特性阻抗，与参考电平存在较大的电位差。从屏蔽角度考虑，地平面一般均作接地处理，并作为基准电平参考点，其屏蔽效果远远优于电源平面。
✪相邻层的关键信号不跨分割区这样将形成较大的信号环路，产生强的辐射和敏感度问题。
✪元件面下面有相对完整的地平面对多层板必须尽可能保持地平面的完整，通常不允许有信号线在地平面上走线。当走线层布线密度太大时，可考虑在电源平面的边缘走线。
✪高频、高速、时钟等关键信号有一相邻地平面这样设计的信号线与地线间的距离*为线路板层间的距离，高频电路将选择环路面积**小的路径流动，因此实际的电流总在信号线正下方的地线流动，形成**小的信号环路面积，从而减小辐射。
PCB多层板层压工艺，欢迎来电咨询。
PCB多层板LAYOUT设计规范之二十八-器件选型：
247.铁氧体夹MHz频率范围的共模（CM）、差模（DM）衰减达10-20dB
248.二极管选用：肖特基二极管：用于快速瞬态信号和尖脉冲保护；齐纳二极管：用于ESD（静电放电）保护；过电压保护；低电容高数据率信号保护瞬态电压抑制二极管（TVS）：ESD激发瞬时高压保护，瞬时尖脉冲消减变阻二极管：ESD保护；高压和高瞬态保护
249.集成电路：选用CMOS器件尤其是高速器件有动态功率要求，需要采取去耦措施以便满足其瞬时功率要求。高频环境中，引脚会形成电感，数值约为1nH/1mm，引脚末端也会向后呈小电容效应，大约有4pF。表贴器件有利于EMI性能，寄生电感和电容值分别为0.5nH和0.5pF。放射状引脚优于轴向平行引脚；TTL与CMOS混合电路因为开关保持时间不同，会产生时钟、有用信号和电源的谐波，因此比较好选择同系列逻辑电路。未使用的CMOS器件引脚，要通过串联电阻接地或者接电源。
250.滤波器的额定电流值取实际工作电流值的1.5倍。
251.电源滤波器的选择：依据理论计算或测试结果，电源滤波器应达到的插损值为IL，实际选型时应选择插损为IL+20dB大小的电源滤波器。 公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。深圳pcb制作
PCB多层板为什么不是奇数层而都是偶数层?精密fpc
PCB多层板LAYOUT设计规范之十二：
98.用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置，应根据其属性合理布局。
99.匹配电容电阻的布局 要分清楚其用法，对于多负载的终端匹配一定要放在信号的**远端进行匹配。
100.匹配电阻布局时候要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。
101.调整字符，所有字符不可以上盘，要保证装配以后还可以清晰看到字符信息，所有字符在X或Y方向上应一致。字符、丝印大小要统一。
102.关键信号线优先：电源、模拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线；
103.环路**小规则：即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。在双层板设计中，在为电源留下足够空间的情况下，应该将留下的部分用参考地填充，且增加一些必要的过孔，将双面信号有效连接起来，对一些关键信号尽量采用地线隔离，对一些频率较高的设计，需特别考虑其他平面信号回路问题，建议采用多层板为宜。
104.接地引线**短准则：尽量缩短并加粗接地引线（尤其高频电路）。对于在不同电平上工作的电路，不可用长的公共接地线。
105.内部电路如果要与金属外壳相连时，要用单点接地，防止放电电流流过内部电路 精密fpc
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