实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点 2、设计规则和限制自动布线工具本身并不知道应该做些什幺。为完成布线任务,布线工具需要在正确的规则和限制条件下工作。不同的信号线有不同的布线要求,要对所...
PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡? ***个原因是:我们要考虑到是否是客户设计的问题,需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式导致焊盘加热不充分。 第二个原因是:是否存在操作上的问题。如...
PCB设计诀窍经验分享 2.布线布线的原则如下: (1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。比较好加线间地线,以免发生反馈藕合。 (2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳...
PCB多层板设计钻孔大小与焊盘的要求 ▪多层板上的元器件钻孔大小与所选用的元器件引脚尺寸有关。钻孔过小,会影响器件的装插及上锡;钻孔过大,焊接时焊点不够饱满。一般来说,元件孔孔径及焊...
点胶PCB电路板保护工艺 PCB电路板点胶其实是保护产品的一种工艺,点CRCBOND UV胶水让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。大多数需要点胶工艺的地方,是本身位于PCB上结...
PCB设计诀窍经验分享(5)转发 6.印制电路板设计原则和抗干扰措施 印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速...
PCB设计诀窍经验分享 2.布线布线的原则如下: (1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。比较好加线间地线,以免发生反馈藕合。 (2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳...
pcb线路板内层曝光原理 影响曝光成像质量的因素影响曝光成像质量的因素除干膜光致抗蚀剂的性能外,光源的选择、曝光时间(曝光量)的控制、照相底版的质量等都是影响曝光成像质量的重要因...
PCB设计诀窍经验分享(3)转发 阻抗匹配反射电压信号的幅值由源端反射系数ρs和负载反射系数ρL决定ρL=(RL-Z0)/(RL+Z0)和ρS=(RS-Z0)/(RS+Z0)在上式中,若RL...
8层板PCB叠层解读 第一种叠层方式: ***层:元件面、微带走线层 第二层:内部微带走线层,较好的走线层 第三层:地层第 四层:带状线走线层,较好的走线层 第...
线路板按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类。多层板:指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速...
PCB设计诀窍经验分享 2.布线布线的原则如下: (1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。比较好加线间地线,以免发生反馈藕合。 (2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳...
PCB电路板的可靠性测试介绍(续) 7.玻璃化转变温度试验目的:检查板的玻璃化转变温度。设备:DSC(差示扫描量热仪)测试仪,烤箱,干燥机,电子秤。方法:准备好样品,其重量应为15-25mg...
PCB多层板设计2 2、元器件的位置及摆放方向▪元器件的位置、摆放方向,首先应从电路原理方面考虑,迎合电路的走向。摆放的合理与否,将直接影响该印制板的性能,特别是高频模拟电路,对器件的位置及...
PCB及电路抗干扰措施 3.退藕电容配置 PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。 退藕电容的一般配置原则是: (1)电源输入端跨接10...
PCB设计诀窍经验分享(3)转发 阻抗匹配反射电压信号的幅值由源端反射系数ρs和负载反射系数ρL决定ρL=(RL-Z0)/(RL+Z0)和ρS=(RS-Z0)/(RS+Z0)在上式中,若RL...
PCB电路板散热设计技巧(四) 4布线时的要求 (1)板材选择(合理设计印制板结构); (2)布线规则; (3)根据器件电流密度规划**小通道宽度;特别注意接合点处通道布线...
印刷电路板(PCB),是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板,其主要功能是:1)为电路中各种元器件提供机械支撑;2)使各种电子零组件形成预定电路的电气连接,起中继传输作用;3)用...
PCB电路板在生活中发挥着重要作用。它是电子元件的基础和高速公路。就这一点而言,PCB的质量非常关键。要检查PCB的质量,必须进行多项可靠性测试。以下段落是对测试的介绍。 1.离子污染测试目...
PCB及电路抗干扰措施 3.退藕电容配置 PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。 退藕电容的一般配置原则是: (1)电源输入端跨接10...
PCB设计诀窍经验分享(2)转发 1.布线宽度和电流 一般宽度不宜小于0.2mm(8mil)在高密度高精度的PCB上,间距和线宽一般0.3mm(12mil)。当铜箔的厚度在50um左右...
PCB设计是不是该去除孤铜? 一、我们不要孤铜(孤岛),因为这个孤岛在这里形成一个天线的效应,如果周围的走线辐射强度大,会增强周围的辐射强度;并且会形成天线的接受效应,会对周围走线引入电磁干...
pcb线路板内层曝光原理 影响曝光成像质量的因素影响曝光成像质量的因素除干膜光致抗蚀剂的性能外,光源的选择、曝光时间(曝光量)的控制、照相底版的质量等都是影响曝光成像质量的重要因...
PCB设计诀窍经验分享 焊盘 焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm,其中d为引线孔径。对高密度的数字电路,焊盘**小直径可取(...
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。 4、导线走向及线宽...
PCB多层板设计2 2、元器件的位置及摆放方向▪元器件的位置、摆放方向,首先应从电路原理方面考虑,迎合电路的走向。摆放的合理与否,将直接影响该印制板的性能,特别是高频模拟电路,对器件的位置及...
为什么有的PCB电路板焊盘不容易上锡?这里我们给大家分析以下几点可能的原因。 一个原因是:我们要考虑到是否是客户设计的问题,需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式导致焊盘加热不充分。 第...
PCB如何布局特殊元器件--带有极性器件的布局要求以及通孔回流焊器件的布局要求 *带有极性器件的布局要求 1)有极性或方向性的THD器件在布局上方向一致,排列整齐。 2)...
PCB设计诀窍经验分享(2)转发 1.布线宽度和电流 一般宽度不宜小于0.2mm(8mil)在高密度高精度的PCB上,间距和线宽一般0.3mm(12mil)。当铜箔的厚度在50um左右...
PCB电路板无铅喷锡与有铅喷锡的区别在哪? 随着电子行业不断的发展,PCB的技术水平也在水涨船高,常见的表面处理工艺就有喷锡,沉金,镀金,OSP等;其中喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡。那么,PC...