8层板PCB叠层解读 第一种叠层方式： ***层:元件面、微带走线层 第二层:内部微带走线层,较好的走线层 第三层:地层第 四层:带状线走线层,较好的走线层 第五层:带状线走线层 第六层:电源层第 七层:内部微带走线层第 八层:微带走线层 由上面的描述可以知道,这种叠层方式只有一个电源层和一个地层,因而电磁吸收能力比较差和电源阻抗比较大,导致这种方式不是一种好的叠层方式。 第二种叠层方式： ***层:元件面、微带走线层,好的走线层 第二层:地层,较好的电磁波吸收能力 第三层:带状线走线层,好的走线层 ...

实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点 2、设计规则和限制自动布线工具本身并不知道应该做些什幺。为完成布线任务，布线工具需要在正确的规则和限制条件下工作。不同的信号线有不同的布线要求，要对所有特殊要求的信号线进行分类，不同的设计分类也不一样。每个信号类都应该有优先级，优先级越高，规则也越严格。规则涉及印制线宽度、过孔的比较大数量、平行度、信号线之间的相互影响以及层的限制，这些规则对布线工具的性能有很大影响。认真考虑设计要求是成功布线的重要一步。 3、组件的布局为比较好化装配过程，可制造性设计(DFM)规则会对组件布局产生限制。如果装配部门允许组件移动，可以对电路适当优化，更便于...

PCB及电路抗干扰措施 3.退藕电容配置 PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。 退藕电容的一般配置原则是： (1)电源输入端跨接10~100uf的电解电容器。如有可能，接100uF以上的更好 。(2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1~10pF的但电容。 (3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。 (4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。 此外，还...

PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡？ ***个原因是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式导致焊盘加热不充分。 第二个原因是：是否存在操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成不易上锡。 第三个原因是：储藏不当的问题。 ①喷锡表面处理工艺可以保存6个月左右 ②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右 ③沉金板可以保存6个月左右 第四个原因是：助焊剂的问题。 ①活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质 ②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好 ...

PCB设计诀窍经验分享 2.布线布线的原则如下： (1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。比较好加线间地线，以免发生反馈藕合。 (2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1~15mm时.通过2A的电流，温度不会高于3℃，因此.导线宽度为1.5mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02~0.3mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线.尤其是电源线和地线。导线的**小间距主要由**坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5~...

在设计高频电路时，采用的是层的形式来设计电源，在大多数情况下都比总线方式有很大的提高，使得电路中沿**小阻抗路径进行设计。另外，功率板必须提供一个信号回路，用于PCB上所有产生和接收的信号，以便使信号回路**小化，从而减少经常被低频电路设计者忽略的噪声。高频率PCB的设计要做到电源与地面的统一、稳定；布线和适当的端接能够消除反光；精心考虑的布线和适当的端接可以减少小容性和感性串扰；必须抑制噪声以满足EMC要求。 制造高频电路板时，介质损耗（Df）较小，主要影响信号传输质量。介质损耗越小，信号损耗越小；吸水率越低，吸水率越高，会影响介和介质损耗就会受到影响。介电常数（DK）必须小且稳定...

印刷电路板（PCB），是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板，其主要功能是：1）为电路中各种元器件提供机械支撑；2）使各种电子零组件形成预定电路的电气连接，起中继传输作用；3）用标记符号将所安装的各元器件标注出来，便于插装、检查及调试。印刷电路板主要应用于通讯电子、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天、**、半导体封装等领域，其中通讯、计算机、消费电子和汽车电子是下游应用占比较高的4个领域，合计占比接近90%，它们的繁荣程度直接决定了印刷电路板行业的景气度。整体来说，印刷电路板可以分为单面板、双面板、多层板、高密度互连板（HDI板）、软板、封装基板等，其中层数比较多的...

PCB设计的一般原则 布局 首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加;过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后.再确定特殊元件的位置。***，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。 在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则： (1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。 (2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试...

PCB线路板沉金与镀金工艺的区别，你都了解了吗？ 镀金，一般指的是“电镀金”、“电镀镍金”、“电解金”等，有软金和硬金的区分（一般硬金是用于金手指的），原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到***的应用。 沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。 沉金与镀金的区别： 1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄（这是...

PCB多层板设计钻孔大小与焊盘的要求 ▪多层板上的元器件钻孔大小与所选用的元器件引脚尺寸有关。钻孔过小，会影响器件的装插及上锡；钻孔过大，焊接时焊点不够饱满。一般来说，元件孔孔径及焊盘大小的计算方法为： ※元件孔的孔径=元件引脚直径(或对角线)+(10～30mil) ※元件焊盘直径≥元件孔直径+18mil ▪至于过孔孔径,主要由成品板的厚度决定，对于高密度多层板，一般应控制在板厚∶孔径≤5∶1的范围内。 ▪过孔焊盘的计算方法为：过孔焊盘(VIAPAD)直径≥过孔直径+12mil 深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路...

点胶PCB电路板保护工艺 PCB电路板点胶其实是保护产品的一种工艺，点CRCBOND UV胶水让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。大多数需要点胶工艺的地方，是本身位于PCB上结构薄弱的区域，比如芯片，当产品发生跌落震动时，PCB会来回震荡，震荡传递到芯片与PCB间的焊点位置，会使焊点开裂。这时候CRCBONDUV胶水确实使得焊点被胶完全包围，减少焊点本身发生开裂的风险。同时也能防潮防水，也是保护的作用。CRCBONDPCB线路板UV胶采用UV和湿气双重固化方式，100%固含量无溶剂挥发。能对阴影区域进行二次的湿气固化，另外还可添加蓝色的荧光剂，方便直接检测。 ...

实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点 4、扇出设计在扇出设计阶段，要使自动布线工具能对组件引脚进行连接，表面贴装器件的每一个引脚至少应有一个过孔，以便在需要更多的连接时，电路板能够进行内层连接、在线测试(ICT)和电路再处理。为了使自动布线工具效率比较高，一定要尽可能使用比较大的过孔尺寸和印制线，间隔设置为50mil较为理想。要采用使布线路径数比较大的过孔类型。进行扇出设计时，要考虑到电路在线测试问题。测试夹具可能很昂贵，而且通常是在即将投入***生产时才会订购，如果这时候才考虑添加节点以实现100%可测试性就太晚了。 经过慎重考虑和预测，电路在线测试的设计可在设计初...

pcb线路板内层曝光原理 影响曝光成像质量的因素影响曝光成像质量的因素除干膜光致抗蚀剂的性能外，光源的选择、曝光时间(曝光量)的控制、照相底版的质量等都是影响曝光成像质量的重要因素。1)光源的选择任何一种干膜都有其自身特有的光谱吸收曲线，而任何一种光源也都有其自身的发射光谱曲线。如果某种干膜的光谱吸收主峰能与某种光源的光谱发射主峰相重叠或大部分重叠，则两者匹配良好，曝光效果。国产干膜的光谱吸收曲线表明，光谱吸收区为310—440nm(毫微米)。从几种光源的光谱能量分布可看出，镐灯、高压汞灯、碘镓灯在310—440nm波长范围均有较大的相对辐射强度，是干膜曝光较理想的光源。...

据Prismark预估，2021年全球PCB产值约为804.49亿美元，同比增长约23.4%；2021年全球PCB产值增长率几乎是面积增长率13.2%的两倍，可以说全球PCB一半的产值增长归因于PCB平均价格的增长。然而，因成本问题，PCB行业的潜在盈利能力承压，尤其是低层数刚性板，很难将增长的成本全部转嫁给客户。从中长期来看，未来全球PCB行业仍将呈现增长的趋势，Prismark预测2021~2026年全球PCB产值复合增长率约为4.8%，2026年全球PCB产值将达到约1015.59亿美元。中国将继续保持行业的主导制造中心地位，但由于中国PCB行业的产品结构和一些生产转移，Prisma...

PCB设计诀窍经验分享（5）转发 6.印制电路板设计原则和抗干扰措施 印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大.因此，在进行PCB设计时.必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。 深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协...

PCB设计诀窍经验分享（3）转发 3.PCB板的堆叠与分层 四层板有以下几种叠层顺序。 下面分别把各种不同的叠层优劣作说明： 第一种情况GND+S1 POWER+S2 POWER+GND 第二种情况SIG1+GND+POWER+SIG2 注：S1 信号布线一层，S2 信号布线二层;GND 地层 POWER 电源层 第一种情况，应当是四层板中比较好的一种情况。因为外层是地层，对EMI有屏蔽作用，同时电源层同地层也可靠得很近，使得电源内阻较小，取得比较好郊果。但第一种情况不能用于当本板密度比较大的情况。因为这样一来，就不能保证***层地的完整性...

据Prismark预估，2021年全球PCB产值约为804.49亿美元，同比增长约23.4%；2021年全球PCB产值增长率几乎是面积增长率13.2%的两倍，可以说全球PCB一半的产值增长归因于PCB平均价格的增长。然而，因成本问题，PCB行业的潜在盈利能力承压，尤其是低层数刚性板，很难将增长的成本全部转嫁给客户。从中长期来看，未来全球PCB行业仍将呈现增长的趋势，Prismark预测2021~2026年全球PCB产值复合增长率约为4.8%，2026年全球PCB产值将达到约1015.59亿美元。中国将继续保持行业的主导制造中心地位，但由于中国PCB行业的产品结构和一些生产转移，Prisma...

PCB设计诀窍经验分享 2.布线布线的原则如下： (1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。比较好加线间地线，以免发生反馈藕合。 (2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1~15mm时.通过2A的电流，温度不会高于3℃，因此.导线宽度为1.5mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02~0.3mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线.尤其是电源线和地线。导线的**小间距主要由**坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5~...

据Prismark预估，2021年全球PCB产值约为804.49亿美元，同比增长约23.4%；2021年全球PCB产值增长率几乎是面积增长率13.2%的两倍，可以说全球PCB一半的产值增长归因于PCB平均价格的增长。然而，因成本问题，PCB行业的潜在盈利能力承压，尤其是低层数刚性板，很难将增长的成本全部转嫁给客户。从中长期来看，未来全球PCB行业仍将呈现增长的趋势，Prismark预测2021~2026年全球PCB产值复合增长率约为4.8%，2026年全球PCB产值将达到约1015.59亿美元。中国将继续保持行业的主导制造中心地位，但由于中国PCB行业的产品结构和一些生产转移，Prisma...

PCB如何布局特殊元器件 PCB器件布局它有一定的规则需要大家遵守。除了通用要求外，一些特殊的器件也会有不同的布局要求。 *压接器件的布局要求 1）弯/公、弯/母压接器件面的周围3mm不得有高于3mm的元器件，周围1.5mm不得有任何焊接器件；在压接器件的反面距离压接器件的插***中心2.5mm范围内不得有任何元器件。 2）直/公、直/母压接器件周围1mm不得有任何元器件；对直/公、直/母压接器件其背面需安装护套时，距离护套边缘1mm范围内不得布置任何元器件，不安装护套时距离压接孔2.5mm范围内不得布置任何元器件。 3）欧式连接器配合使用的接地连接器的带电插...

HDI板是什么 存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板吗 HDI板即高密度互联线路板，盲孔电镀再二次压合的板都是HDI板，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI，如iPhone6的主板就是五阶HDI。单纯的埋孔不一定是HDI。 HDIPCB一阶和二阶和三阶如何区分 一阶的比较简单，流程和工艺都好控制。 二阶的就开始麻烦了，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。第二种是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有很多工艺要点要特别控制，也...

pcb线路板内层曝光原理 影响曝光成像质量的因素影响曝光成像质量的因素除干膜光致抗蚀剂的性能外，光源的选择、曝光时间(曝光量)的控制、照相底版的质量等都是影响曝光成像质量的重要因素。1)光源的选择任何一种干膜都有其自身特有的光谱吸收曲线，而任何一种光源也都有其自身的发射光谱曲线。如果某种干膜的光谱吸收主峰能与某种光源的光谱发射主峰相重叠或大部分重叠，则两者匹配良好，曝光效果。国产干膜的光谱吸收曲线表明，光谱吸收区为310—440nm(毫微米)。从几种光源的光谱能量分布可看出，镐灯、高压汞灯、碘镓灯在310—440nm波长范围均有较大的相对辐射强度，是干膜曝光较理想的光源。...

影响PCB线路板曝光成像质量的因素二 曝光时间(曝光量)的控制在曝光过程中，干膜的光聚合反应并非“一引而发”或“一曝即成”，而是大体经过三个阶段。干膜中由于存在氧或其它有害杂质的阻碍，因而需要经过一个诱导的过程，在该过程内引发剂分解产生的游离基被氧和杂质所消耗，单体的聚合甚微。但当诱导期一过，单体的光聚合反应很快进行，胶膜的粘度迅速增加，接近于突变的程度，这就是光敏单体急骤消耗的阶段，这个阶段在曝光过程中所占的时间比例是很小的。当光敏单体大部分消耗完时，就进入了单体耗尽区，此时光聚合反应已经完成。正确控制曝光时间是得到优良的干膜抗蚀图像非常重要的因素。当曝光不足时，由于单体聚合的不彻...

PCB设计诀窍经验分享（3）转发 阻抗匹配反射电压信号的幅值由源端反射系数ρs和负载反射系数ρL决定ρL=(RL-Z0)/(RL+Z0)和ρS=(RS-Z0)/(RS+Z0)在上式中，若RL=Z0则负载反射系数ρL=0。若RS=Z0源端反射系数ρS=0。 由于普通的传输线阻抗Z0通常应满足50Ω的要求50Ω左右，而负载阻抗通常在几千欧姆到几十千欧姆。因此，在负载端实现阻抗匹配比较困难。然而，由于信号源端(输出)阻抗通常比较小，大致为十几欧姆。因此在源端实现阻抗匹配要容易的多。如果在负载端并接电阻，电阻会吸收部分信号对传输不利(我的理解).当选择TTL/CMOS标准24mA驱动电...

实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点 2、设计规则和限制自动布线工具本身并不知道应该做些什幺。为完成布线任务，布线工具需要在正确的规则和限制条件下工作。不同的信号线有不同的布线要求，要对所有特殊要求的信号线进行分类，不同的设计分类也不一样。每个信号类都应该有优先级，优先级越高，规则也越严格。规则涉及印制线宽度、过孔的比较大数量、平行度、信号线之间的相互影响以及层的限制，这些规则对布线工具的性能有很大影响。认真考虑设计要求是成功布线的重要一步。 3、组件的布局为比较好化装配过程，可制造性设计(DFM)规则会对组件布局产生限制。如果装配部门允许组件移动，可以对电路适当优化，更便于...

8层板PCB叠层解读 第一种叠层方式： ***层:元件面、微带走线层 第二层:内部微带走线层,较好的走线层 第三层:地层第 四层:带状线走线层,较好的走线层 第五层:带状线走线层 第六层:电源层第 七层:内部微带走线层第 八层:微带走线层 由上面的描述可以知道,这种叠层方式只有一个电源层和一个地层,因而电磁吸收能力比较差和电源阻抗比较大,导致这种方式不是一种好的叠层方式。 第二种叠层方式： ***层:元件面、微带走线层,好的走线层 第二层:地层,较好的电磁波吸收能力 第三层:带状线走线层,好的走线层 ...

PCB电路板，多层PCB板设计诀窍经验分享 根据电路的功能单元.对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则： (1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。 (2)以每个功能电路的**元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上.尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。 (3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观.而且装焊容易.易于批量生产。 (4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的比较好形状为...

pcb线路板内层曝光原理 影响曝光成像质量的因素影响曝光成像质量的因素除干膜光致抗蚀剂的性能外，光源的选择、曝光时间(曝光量)的控制、照相底版的质量等都是影响曝光成像质量的重要因素。1)光源的选择任何一种干膜都有其自身特有的光谱吸收曲线，而任何一种光源也都有其自身的发射光谱曲线。如果某种干膜的光谱吸收主峰能与某种光源的光谱发射主峰相重叠或大部分重叠，则两者匹配良好，曝光效果。国产干膜的光谱吸收曲线表明，光谱吸收区为310—440nm(毫微米)。从几种光源的光谱能量分布可看出，镐灯、高压汞灯、碘镓灯在310—440nm波长范围均有较大的相对辐射强度，是干膜曝光较理想的光源。...

PCB设计的一般原则 布局 首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加;过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后.再确定特殊元件的位置。***，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。 在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则： (1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。 (2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试...

PCB电路板设计的黄金法则（三） 6、整合组件值。作为设计师，您将选择一些具有高或低组件值但效率相同的离散组件。通过在标准值的小范围内进行集成，可以简化材料清单，降低成本。如果您有一系列基于优先设备价值的PCB产品，则更利于您在长期内做出正确的库存管理决策。 7、执行尽可能多的设计规则检查（DRC）。虽然在PCB软件上运行DRC功能只需要很短的时间，但在更复杂的设计环境中，只要在设计过程中始终执行检查，就可以节省大量时间，这是一个值得保持的好习惯。每个路由决策都是至关重要的，执行DRC可以随时提示您选择**重要的路由。 8、灵活使用丝网印刷。丝网印刷可用于标记各种有用信息...