一站式模拟平台更深入的分析驱动更好的决策Moldex3DStudio一站式模拟平台提供前所未有的分析易用性和效率，协助使用者深入挖掘产品信息，更快做出更好的产品决策图形显示效能***提升***提升图形显示效能50倍大幅降低存储器耗用近60%强化图表分析和互动性能力加速获取分析数据强化后处理图表分析功能，包含历程曲线(HistoryCurves)、分布曲线(DistributionCurves)和厚度方向曲线(ThicknessDistributionCurves)等等，协助用户获得更深入的产品信息。利用量测距离(Measurement)和缩放(Scale)功能，轻易完成设计变更，进...

Moldex3D产品概览Moldex3D是塑料射出成型产业中的计算机辅助工程领导产品。Moldex3D拥有前列的分析技术，可协助客户模拟更***的射出成型应用范围，来优化产品设计和可制造性，以达到缩短上市时间并提高的产品投资回报率。特色CAD嵌入式前处理高级自动3D网格引擎高解析三维网格技术***能平行运算Moldex3D网格Moldex3D网格支持各种不同的网格类型，包括2D三边形及四边形网格、3D四面体、棱柱体、六面体、voxel(brick)和金字塔型网格。Moldex3D网格提供多种主流网格方法：纯三边形表面、以四面体为主的表面网格；纯四面体网格、边界层网格、纯voxel网...

功能与特色支持Moldex3Dject输出的使用者自定义RSV结果档，检视eDesign、Solidell分析结果。能客制化导出分析结果项目，轻量化档案。能显示多组运算结果，并同步比较结果。支持树状目录管理，以组织不同的项目群组。提供动态显示操作。支持结果动画输出。使用者可根据个人偏好变更Viewer面板风格。Moldex3DViewer解决方案RSV文件格式Moldex3DRSV(ResultsforViewer)为Moldex3DViewer可汇入的专属文件格式，包含Moldex3Dject输出的用户自定义分析结果项目，以及三维网格模型的几何信息。RSV文件格式的特色为档案较小...

热固性材料热固性材料与热塑性材料比较大的区别是在热环境之下的固化现象，热固性材料在受热后无法再加工。也因此成型期间的融胶流动也随之改变。材料供货商总希望优化其设计，并在黏度及固化程度间找到适当的平衡点，这对可加工性以及产品周期有着相当大的影响。针对热固材料，Moldex3D透过分析塑料流动的行为(包含黏度变化及固化时间)，提供材料供货商更高效率的解决方案来优化其配方并节约成本。此外，透过材料的特征来量化如固化所引发的体积收缩，并且此技术可以应用在改变化学制剂、仿真、产品设计以及各种成型条件上。 Moldex3D软件技术培训。嘉兴正规Moldex3D咨询报价Moldex3DMolde...

PU化学发泡分析考量发泡倍率Moldex3D材料实验室提供***材料量测服务，可以量测发泡材料中的发泡倍率参数。R17让使用者可以将发泡倍率纳入模拟考量，更精细预测发泡的高度和形状，进而优化发泡产品制程。流体辅助射出成型分析支援回冲模拟Moldex3DR17气体/水体辅助射出成型可以模拟回冲时流体将熔胶回推至机台料管的行为。使用者可以透过软件可视化流体的穿透现象，达成掏空目的，减少材料浪费，改善产品表面质量。立即体验Moldex3DR17&下载What’sNew文件请填妥以下表格，即可下载What’sNew文件，或是请Moldex3D人员与您联系，协助您了解更多关于R17的新功能。...

Moldex3D异型水路设计** CCD(Cooling Channel Designer)模块为科盛科技(Moldex3D)与OPM共同合作开发，整合于Moldex3D Designer，能贴近产品的几何外型，快速设计异型水路。在无其他CAD软件辅助的情况下，用户仍然能够在Designer接口环境中设计冷却水路。透过3D实体水路分析模块(3D CFD)分析，使用者可以观察流动行为，例如流体流动速度、压力、水路内的温度分布。 特色 依照产品轮廓产生异型水路 完全嵌于Moldex3D Designer 快速、直觉地建立与编辑异型水路 结合应用3D实体水路分析(3D CFD) Cooling Ch...

Moldex3D产品概览Moldex3D是塑料射出成型产业中的计算机辅助工程领导产品。Moldex3D拥有前列的分析技术，可协助客户模拟更***的射出成型应用范围，来优化产品设计和可制造性，以达到缩短上市时间并提高的产品投资回报率。特色CAD嵌入式前处理高级自动3D网格引擎高解析三维网格技术***能平行运算Moldex3D网格Moldex3D网格支持各种不同的网格类型，包括2D三边形及四边形网格、3D四面体、棱柱体、六面体、voxel(brick)和金字塔型网格。Moldex3D网格提供多种主流网格方法：纯三边形表面、以四面体为主的表面网格；纯四面体网格、边界层网格、纯voxel网...

Moldex3D Advanced 解决方案 Moldex3D Advanced 解决方案提供从产品设计者、模具开发者到专业的 CAE 使用者，一个***洞悉产品设计的工具，涵盖薄壳件到各式更精密复杂的设计。 Moldex3D Advanced解决方案的标准分析模块中几项特色包含：3D Coolant CFD可满足所有客户在RHCM、Conformal cooling的需求，也可以满足各类热塑与热固成型的客户。在前处理的部分，也将的Designer BLM 精进，其独特的非匹配网格技术(Non-Matching mesh topology technology)可容许各零件的相连边界网格不需点...

Moldex3D芯片封装解决方案IC封装是以环氧树脂材料(EpoxyMoldingpound,EMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件，例如:环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线，故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如：充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。Moldex3D芯片封装模块提供完整系列的解决方案，包含:转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式...

特殊案例分析科盛以其塑料加工专业技术和知识，帮助全球用户解决各种涉及特殊需求之案例，例如：聚合物科学、化合物、塑料量测、加工设计及优化….等等。成功案例介绍双液体反应塑料之特殊混合驱动装置之开发：加强双液体稳定混合驱动装置之改善，以增进混合均匀性并减少压力损失。塑料生物消耗品应用的优化及工具设计：为质高价昂的塑料消耗品减少40%生产周期时间及30%制造成本。链接器制造时的塑料递降分解：针对新塑料及回收塑料制订塑料质量检测标准程序，确保生产过程质量稳定。检测塑料聚合物，以达更佳电磁效能：辅助微波传送装置的塑料材质鉴定，改善质量。几何平衡多模穴模的流道平衡设计：透过MeltFlipper®流道平衡...

提供给顾客的不**是CAE报告，而是完整的问题解决提案。 科盛科技自创立以来便致力研发专业射出成型CAE软件技术，基于对CAE技术的通盘掌握，能将CAE技术有效发挥；而且科盛与众多解决方案提供厂商，包括塑件供货商、传感器/仪器供货商…等合作，因此提供给顾客的不**是CAE报告，而是完整的问题解决提案。至今，科盛科技已经为全球客户提供超过8,000个项目服务。 如您有特殊塑件设计、翘曲控制、缩短周期时间…等等需求，欢迎洽询科盛，以Moldex3D提供标准案例分析服务。除此之外，如您的分析项目包含多种科学及工程相关知识等等复杂内容，科盛也能提供您整合性特殊案例服务，解决您的各种问题...

为什么使用Moldex3D Digimat-RP? 增强塑料目前已被广泛应用于许多行业，其特色为在略为增加重量下即可强化产品的强度。而开发商面临的挑战是如何预测由复合材料所制成之产品其设计质量，因为在成型过程中因流动所造成之纤维排向对机械性能有很大的影响。 Moldex3D Digimat-RP是一种用于增强塑料的简单***且高精度的解决方案，可帮助用户正确设计纤维增强塑料部件。 用户可以快速获得准确的增强塑料材料模型，并应用于FEA模型进行结构分析。 Digimat-RP001 Moldex3D Digimat-RP提供易于使用的接口，集成制造过程和机械行为，为用户缩短学习曲线，并通过准确的...

为什么使用PU化学发泡分析?化学发泡成型是模穴先透过熔胶做部分填充，再由化学发泡反应所产生的气体导致材料膨胀使得模穴完全填充。聚氨酯（PU）发泡成型是化学发泡成型中常见的成型方式。一般PU发泡的产品可分为两类：刚性发泡和软性发泡。刚性发泡产品变型后无法复元；但软性发泡产品在施力产生变形后，可以恢复到原始状态。聚氨酯发泡产品的优点是可以让产品本身减轻重量，节省材料成本，并且增加使用舒适性，具有抵抗腐蚀性、隔热和吸音的效果。挑战成形条件难以掌控（热力分析中的不稳定状态难以控制）未知的发泡过程（对于温度与压力变化的不确定）期望发展可靠的CAE技术Moldex3D解决方案透过发泡动力学分析...