创建CFD仿真分析模型。在模型树下，双击Models，弹出的编辑模型参数对话框，输入模型名称，选择CFD模型类型，点击OK。创建流体部件，直径、长度50m，其实中心坐标与金属管部件一致。设...

Moldex3D产品概览Moldex3D是塑料射出成型产业中的计算机辅助工程领导产品。Moldex3D拥有前列的分析技术，可协助客户模拟更***的射出成型应用范围，来优化产品设计和可制造性...

PU化学发泡分析考量发泡倍率Moldex3D材料实验室提供***材料量测服务，可以量测发泡材料中的发泡倍率参数。R17让使用者可以将发泡倍率纳入模拟考量，更精细预测发泡的高度和形状，进而优...

ETABS、SAP2000、SAFE、PERFORM-3D等CSI系列是加州大学Berkeley分校的Wilson教授开发的。其中ETABS是针对多高层建筑结构开发的。ETABS对国内的软件...

Moldex3D异型水路设计** CCD(Cooling Channel Designer)模块为科盛科技(Moldex3D)与OPM共同合作开发，整合于Moldex3D Designer，能贴近产品...

模流分析实际上就是模拟整个注塑机注塑的过程，就是在虚拟的环境里有一个虚拟的注塑机可给我们做实验，在模拟实验过程中发现问题并及时解决，这样不仅能有效缩短产品的制造成本，更能**地缩短制造周期...

差热分析（DTA） 差热分析法是以某种在一定实验温度下不发生任何化学反应和物理变化的稳定物质（参比物）与等量的未知物在相同环境中等速变温的情况下相比较，未知物的任何化学和物理上的变化，与和它处于同一环...

热固性塑料 锁定 本词条由“科普中国”科学百科词条编写与应用工作项目 审核 。 以热固性树脂为主要成分，配合以各种必要的添加剂通过交联固化过程成形成制品的塑料。在制造或成型过程的前期为液态，固化后...

Moldex3D芯片封装解决方案IC封装是以环氧树脂材料(EpoxyMoldingpound,EMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片...

热固性塑料(Thermoset plastics )︰指的是加热后，会使分子构造结合成网状型态，一但结合成网状聚合体，即使再加热也不会软化，显示出所谓的[非可逆变化]，是分子构造发生变化(化学变化 )...

具体操作流程 1）创建金属管的热传导仿真分析模型。 点击Abaqus CAE的桌面图标，在start session对话框选择 With Standard/Explicit...

ANSYS 结构仿真软件支持您解决复杂的结构工程问题，帮助您更迅速地做出更明智的设计决定。借助套件中的有限元分析 (FEA) 工具，您可以为您的结构力学难题定制解决方案并自动执行解决方案，然后将解决方...