SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。 SMT贴片红胶的性质SMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。 SMT贴片红胶的应用于印刷机或点胶机上使用 1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存 2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温2~3小时 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。SMT贴片红胶不同于锡膏，因为它在加热时会固化。pcb贴片红胶品牌
SMT贴片红胶的主要性能指标和评估:黏度是流体抗拒流动的程度，是流体分子间相互吸收而产生阻碍分子间对相对运动能力的量变，即流体流动的内部阻力。黏度是贴片胶的一项重要指标，不同的黏度适用于不同的涂敷工艺。影响贴片胶黏度的因素有两个：一是温度，温度越高，贴片胶的黏度越低;二是压力，压力越大，贴片胶的剪切速率越高，黏度越低。贴片红胶固化前抵抗外力破坏的能力叫屈服强度，它用屈服值来表征。当外力小于屈服强度时，贴片胶仍保持固态形态;当外力大于屈服强度时，贴片胶呈现流体的流动行为。故贴片胶依靠屈服强度保持元件贴装后，进入固化炉之前过程中承受一定的外力震动而不出现位移，一旦外力大于屈服强度，则元件出现位移。屈服强度不只与贴片胶本身的品质、黏接物表面状态有关，而且与贴片胶涂布后的形状有关，常用形状系数表示，即胶点的底面积直径W与胶点高度H之比。形状系数越高，屈服强度越低，较好W/H比为207-4.5。pcb贴片红胶品牌SMT贴片红胶如何管理？
SMT贴片红胶作用：红胶生产工艺是SMT工艺生产的一种，一般跟插件配合生产，利用红胶受热会固化的特性来粘住贴片电子物料，然后再过回流焊固化，再插件，再过波峰焊，一起上锡，来完成电路板的加工。红胶生产工艺是SMT工艺生产的一种，一般跟插件配合生产，利用红胶受热会固化的特性来粘住贴片电子物料，然后再过回流焊固化，再插件，再过波峰焊，一起上锡，来完成电路板的加工。贴片胶的使用目的：波峰焊中防止元器件脱落 波峰焊工艺 ，再流焊中防止另一面元器件脱落。
SMT贴片红胶的工艺方式： 1) 印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。 2) 点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过特用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。 3) 针转方式，是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。固化温度 100℃ 120℃ 150℃ 固化时间 5分钟 150秒 60秒 典型固化条件： 注意点：1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。 2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出较合适的硬化条件。 红胶的储存：在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。操作者尽量避免SMT贴片红胶与皮肤接触，假如不慎接触，应及时用乙醇擦洗乾净。
SMT红胶的工艺方式： 1、印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。 2、点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过特用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。 3、针转方式：是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。 注意点： 1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。 2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出较合适的硬化条件。 3、固化时间：100℃*5分钟、120℃*150秒或150℃* 60秒。SMT贴片红胶是什么？应用在哪些方面？pcb贴片红胶品牌
SMT贴片红胶基本知识及应用指南。pcb贴片红胶品牌
SMT贴片红胶在保存和使用中要注意以下几点： 1.SMT贴片红胶在使用前一整天从冰箱中取出贴片胶，等贴片胶到达室温后再翻开容器盖，避免水汽凝结。 2.SMT贴片红胶必须贮存在-2-9℃的条件下，并在有效期(3-6个月)内使用。 3.SMT贴片红胶使用前用不銹钢搅拌棒将贴片胶搅拌平均，待贴片胶完全无气泡状态下装入注射器，添加完贴片胶后，应盖好容器盖。 4.SMT贴片红胶当采用印刷工艺时，不能使用回收的贴片胶。 5.SMT贴片红胶的点胶或印刷操作应在恒温条件下(摄氏23正负3度)停止，因为贴片胶的粘度随温度而变化，以免影响涂敷品质。 6.SMT贴片红胶点胶或印刷后，应在24小时内完成固化。 7.为预防SMT贴片红胶硬化和变质，搅拌后贴片胶应在24小时内使用完。剩余的SMT贴片红胶胶要独自寄存，不能与新贴片胶混装一起。 8.操作者尽量避免SMT贴片红胶与皮肤接触，假如不慎接触，应及时用乙醇擦洗乾净。pcb贴片红胶品牌