SMT加工中点胶工艺的常见问题以及解决方法1、流速太慢。原因：点胶机管路过长或者过窄，管口气压不足，点胶流速过慢。解决方法：将点胶机管路从1/4”改为3/8”，管路若无需要应越短越好。另外还要改进胶口和气压，这样就能加快流速。2、流体内有气泡。原因：点胶机由于过大的流体压力和加上过短的开阀时间，会有可能将空气渗入液体内，造成气泡的产生。解决方法：降低流体压力并使用锥形斜式针头。3、出胶大小不一致。原因：点胶机储存流体的压力筒或空气压力不稳定，导致出胶不均匀，大小不一致。解决方法：应避免使用压力介于压力表之中低压力部分。胶阀控制压力应至少60psi以上以确保出胶稳定。然后应检查出胶时间，若小于15/1000秒会造成出胶不稳定，出胶时间越长出胶越稳定。SMT加工的质量控制是确保产品质量和电子加工厂生产效率的重要步骤。湖南样板SMT加工厂家推荐
SMT加工中，不产生静电是不可能的。产生静电不是危害所在，其危害所在于静电积聚以及由此产生的静电放电。静电防护的重点是“静心消除”。静电防护原理：（1）对可能产生静电的地方要防止静电积聚。采取措施在安全范围内。（2）对已经存在的静电积聚迅速消除掉，即时释放。使用防静电材料：金属是导体，因导体的漏放电流大，会损坏器件。另外由于绝缘材料容易产生摩擦起电，因此不能采用金属和绝缘材料作防静电材料。而是采用表面电阻l×105Ω·cm以下的所谓静电导体，以及表面电阻1×105-1×108Ω·cm的静电亚导体作为防静电材料。湖南样板SMT加工厂家推荐SMT是表面组装技术是电子组装行业里很流行的一种技术和工艺。
SMT加工中贴片的生产制程方式管理方法如下：锡膏印刷工艺的管理。SMT加工中贴片印刷前准备的管理：①要求相关人员熟悉产品的工艺要求；②要制定PCB、模板及锡膏的选用、领取及检查标准,如低温应用，高温、高张力应用，若发现领取的PCB受潮或受污染,按清洗标准和烘烤标准分别进行清洗和烘烤处理；③制定PCB定位、模板安装标准；④制定印刷机设备工程人员的岗位职责和要求；⑤制定锡膏添加操作人员的岗位职责和要求；⑥制定SMT贴片印刷参数设置的工艺文件；⑦制定锡膏添加的工艺标准；⑧制定检验标准。
在实际SMT加工中贴片如何检测短路位置的呢？一、使用短路定位分析仪。二、如果是人工焊接的话，良好的焊接习惯非常重要，焊接前需要对电路板进行检查，可以选择使用万用表来检测关键性电路是否短路，并且在每个IC焊接完成之后都可以进行一次短路检测。三、在计算机上打开PCB图，点亮短路的网络，看什么地方离的朂近，朂容易被连到一块。特别要注意IC内部短路。四、发现有短路现象。拿一块板来割线后将每部分功能块分别通电，一部分一部分排除。五、SMT贴片加工贴片加工中如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板，更好在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。每天要检查SMT加工设备主要部分接触加工零件是否具有良好，镙丝是否有松脱现象。
SMT加工中转移焊接操作不当。转移焊接是指将焊料先加在烙铁头，然后再转移到连接处。而不恰当的转移焊接会损伤烙铁头，造成润湿不良。所以正常的转移焊接方式应该是烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，待锡熔时将锡线移至对面。将锡线放置于焊盘与引脚之间。烙铁放置于锡线之上，待锡熔时将锡线移至对面。不需要的修饰或返工。贴片加工的焊接过程更大的忌讳就是为了追求十全十美进行修饰或者进行返工。而这一做法不单不能够让贴片的质量加完美，相反容易造成贴片金属层断裂，PCB分层，浪费不需要的时间甚至造成报废。所以千万不要对贴片进行不需要的修饰与返工。SMT贴片中质量检测的作用及早的发现缺陷，避免不良品流入下一道工序，减少修理的成本。湖南样板SMT加工厂家推荐
对SMT贴片加工过程的质量检测是非常必要的。湖南样板SMT加工厂家推荐
SMT加工是电子电路表面组装技术的缩写，是现在电子组装行业当中的一种较为流行的组装技术和工艺。随着当代企业轻资产模式盛行，低资产结构配合高毛利率模式的电子科技企业如雨后春笋一般在市场上出现。SMT加工厂成为了电子行业的选择。SMT机器的自动化高，操作者十分容易上手而且它的工作效率稳定，带给顾客稳定的质量和产量。因此，在电子行业蓬勃发展的中国，SMT加工厂凭借自身高效可靠的生产力，做到大幅度减小人工成本、设备资本、能源材料以及时间资源，自身也成长为了一个繁荣的行业。湖南样板SMT加工厂家推荐
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