点胶式导热胶VS导热贴：热量对电子封装提出了重大挑战，并在一定程度上限制了进一步小型化的可能性。电子应用中使用的各种形式的导热胶（TIM）可以改善两个表面间的热传递。例如，TIM应用于集成电路和散热器之间，可将热量从电路中散发出去。点胶式导热胶适用于大批量制造过程。与固态导热贴相比，流体导热胶可在零件上点缀定制图案，可实现更薄的胶层。更薄的胶层减少了热量从热源排出的距离，从而尽可能减少热阻。一般来说，导热胶具有以下特点：与固态导热贴相比，导热性能更高， 基材适应性更佳，确保填补所有空气间隙，改善导热效果，通过大幅度减少敏感电气元件的装配应力减少缺陷带来的风险，减少或消除存储和手工装配成本。导热胶具有优异的导热性能（散热性能）。cob芯片导热胶起什么作用
电子导热灌封胶主要用处及优点：电子导热灌封胶主要用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子导热灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用较多较常见的主要为3种，即有机硅树脂导热灌封胶、环氧树脂导热灌封胶、聚氨酯导热灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。组分有机硅灌封胶（或称ab胶）是较为常见的，这类灌封胶水包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。加成型的（又称硅凝胶）收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。cob芯片导热胶起什么作用胶层表示导热胶同时与两个表面接触的位置，通常在两个表面之间挤压填充导热胶之处。
导热胶的特点： 1、具有优越的电气性，耐老化、抗冷热交变性能、防潮不溶胀、电绝缘性能，功率衰退率、防震、防水、吸振性及稳定性， 增加了电子产品在使用过程中的安全系数；2、 固化速度快，易于挤出，但不流淌，操作方便，可手动施胶也可机械施胶，不漏胶，满足任何工作环境及工况场所，具有简易、方便施；3、无毒、无刺激性气体释放、无溶剂、无腐蚀、无污染、更安全环保，同时让工况操作人员和使用电子产品的消费者用得放心，为安全环保提供了双重保障。
导热胶在照明行业一直是有较大的发展空间的，特别是现在大家运用的比较多的LED照明中，我们的产品具有较大的使用量。在这之前我们的导热胶其实多在机械以及电子电器行业具有一席之地。随着技术和科技的发展我们的产品也随着革新。因此，功能化和高效化的变化使得我们的导热胶具有较大的运用优势。导热胶首要运用于电子电器工作，其功用是起到为电器电子产品引导热量，以到达散热的效果。跟着咱们的生产技术的开展，在导热胶工作，市场价格根本稳定，首要受收购以及质料供应价格的影响。为了能削减这么的制约。厂家在LED照明工作活跃开发新产品以习惯新的挑战。导热灌封胶能够室温固化，也能够加热固化，具备高温固化的特色。
导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封胶或粘接用胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。导热胶可持续使用在-60～280℃且保持性能。cob芯片导热胶起什么作用
在导热凝胶没有问世之前，导热硅胶片是散热导热市场上普遍用到的材料之一。cob芯片导热胶起什么作用
导热灌封胶的特点：导热灌封胶的特点便是固化后具有非常好的导热作用，可以防止电子因为散热问题而出现烧损，有效提高电子使用安全。聚氨酯灌封胶对各种基材都不会发生腐蚀，属于环保级别较高的胶液。LED灌封胶更适合用在LED灯具中，使用过程中需要注意，因为粘接性较差，容易脱泡。虽然这些种类都可以用在电子制作中，但因为性能限制使用领域，不可以跨领域使用，否则便会造成影响。购买的时候一定要与品牌公司合作，因为这样的胶液更有质量保障，专注电子灌封胶的研究，提供定制化的电子灌封胶应用解决方案，用途普遍，能应用于新能源、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。cob芯片导热胶起什么作用