碱性蚀刻液再生循环技术实现步骤:所述电解单元包含电解槽和反萃剂循环槽,所述反萃槽与反萃剂循环槽相连,所述电解槽与反萃槽相连,且所述反萃剂循环槽的反萃剂输送出口与电解槽相连。其中,所述调配单元包括过滤器和调配槽,所述萃取槽与过滤器的入口相连,所述过滤器的出口与调配槽相连,且所述调配槽与蚀刻缸相连。其中,所述调配槽内设有再生剂和溶解装置,所述再生剂采用液氨,所述溶解装置采用微孔溶气装置。其中,所述调配槽内配有搅拌装置和动力输送设备,搅拌装置采用机械搅拌,且所述调配槽通过动力输送口连接蚀刻缸。其中,所述过滤器为微孔PP滤芯低压过滤器。凡能氧化铜而生成可溶性铜盐的试剂,都可以用来蚀刻敷铜箔板。惠州蚀刻液回用及提铜设备报价
碱性蚀刻液循环再生回用装置,具有废液暂存槽、三级萃取槽、二级水洗涤槽、电解反应槽、再生液调配槽、萃取油中转槽,废液暂存槽连接蚀刻生产线,废液暂存槽的输出端依次连接三级萃取槽、二级水洗涤槽、电解反应槽,三级萃取槽萃取分离废液中的铜离子,二级水洗涤槽将铜离子和萃取油分离,电解反应槽对铜离子电解提铜;三级萃取槽的废液转移到再生液调配槽中调配回用;二级水洗涤槽分离出来的萃取油转移搭配萃取油中转槽中循环回用。本实用新型实现在线随机封闭式循环运行,从源头污染预防,减少二次污染,达到对蚀刻废液有价部分进行回收,有用部分进行完全回用,符合产业利用,具有好的经济效益和社会效益。惠州蚀刻液回用及提铜设备报价酸性蚀刻液的主要成分为氯化铜、盐酸、氯酸钠、氯化钠和氯化铵。
用一定数量的敞口式电解槽单元组成一个电化学处理系列,用阴离子膜把每个电解槽单元分隔成阳极区和阴极区两部分,阳极区用钛基涂覆贵金属氧化物的电极材料作为阳极,用钛的三维电极材料作阴极的电解槽单元构成电化学处理系列的前级段,用钛板或者铜板的二维电极材料作阴极的电解槽单元则构成电化学处理系列的后级段。从氯化物体系线路板蚀刻系统进入电化学处理系列的蚀刻液,通过调节槽电压,流量,阴极和阳极的面积比等电化学工艺参数,使得在阳极区发生的电化学反应只是一价铜离子氧化成二价铜离子的反应,在电化学处理系列的前级段阴极区发生的电化学反应是二价铜离子还原成一价铜离子的反应,而在后级段阴极区发生的电化学反应是一价铜离子还原成金属铜的反应,以二价铜计算,该处理工艺的法拉弟直流电效为94%,致密状的金属铜产品含铜大于99%,经电化学处理系列处理后的蚀刻液,降低了其铜离子的含量和提高了二价铜离子的比率,经混合后返回线路板蚀刻系统进行蚀铜操作。
随着中国变革开放不断的深化,全中国的印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)生产企业发展迅速,自2003年以来,中国已经成为世界PCB工业的第二生产大国,并且每年还以20%左右的发展速度增加。在电路板的生产过程中,蚀铜是一个非常重要的过程,每年都要消耗大量精铜并排出数量庞大的含铜量高的蚀刻废液(含铜120-180 g/L)。大部分企业采用抛弃法,即廉价地将废液卖给有回收资质的单位,用化学法回收废液中的铜,这不只造成企业本身的经济损失,污染源的转移还给环境造成了二次污染;还有部分企业采用化学试剂氧化再生法,虽然可以再生废液,但是会导致蚀刻液的体积不断增大,而且消耗了化学试剂,并且还是要面对废液的处理。因此,酸性蚀刻废液的的处理问题成为国内外研究的一项重要课题酸性蚀刻液又可分为:单液型酸性蚀刻液和双液型酸性蚀刻液。
不会产生膨胀的酸性蚀刻液再生回用方法,该方法包括以下步骤:1)蚀刻生产线中的高含铜量酸性蚀刻液进入废液收集槽中,废液收集槽内的蚀刻液经过滤后流入电解槽中进行电解提铜;2)电解提铜后的阴,阳极液流入再生液储槽中混合,然后输送至蚀刻生产线;3)向含有再生液的蚀刻液中加入非氧化性促进剂,利用非氧化性促进剂与蚀刻液中的难溶配合物发生配体交换反应,使蚀刻液恢复蚀刻能力,确保蚀刻速度。该再生回用方法可保证再生液回用时不会产生药液膨胀且蚀刻速度稳定,同时蚀刻过程无氯气产生,能够很好地满足在线提铜及回用的要求,实现零污染物排放和再生液100%回用,达到安全环保并获得资源大化利用的目的。氯化铜型蚀刻液的性能特点:按性质来分,可分为酸性蚀刻液和碱性蚀刻液两大类。赣州线路板蚀刻液回用及提铜服务厂家电话
蚀刻液子液是一类没有任何磷、氯添加剂的水基抛光剂的抛光液有着良好的去污,防锈,清洗缓冲和增光功能。惠州蚀刻液回用及提铜设备报价
Cu+含量的影响:根据蚀刻反应机理,随着铜的蚀刻就会形成一价铜离子。较微量的Cu+就会明显的降低蚀刻速率。所以在蚀刻操作中要保持Cu+的含量在一个低的范围内。 c、Cu2+含量的影响:溶液中的Cu2+含量对蚀刻速率有一定的影响。一般情况下,溶液中Cu2+浓度低于2mol/L时,蚀刻速率较低;在2mol/L时速率较高。随着蚀刻反应的不断进行,蚀刻液中铜的含量会逐渐增加。当铜含量增加到一定浓度时,蚀刻速率就会下降。为了保持蚀刻液具有恒定的蚀刻速率,必须把溶液中的含铜量控制在一定的范围内。 d、温度对蚀刻速率的影响:随着温度的升高,蚀刻速率加快,但是温度也不宜过高,一般控制在45~55℃范围内。温度太高会引起HCl过多地挥发,造成溶液组分比例失调。另外,如果蚀刻液温度过高,某些抗蚀层会被损坏。惠州蚀刻液回用及提铜设备报价
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