随着市场多元化的不断需求，对于很多企业来说需要根据其产品的工序购置不同的机器设备，拿真空镀膜行业来说，如果一台机器就能完成从镀膜前处理到镀膜后处理，中间不需要人工干预不需要转换工序，那么无疑是企业的香饽饽，在单设备上实现一体化多功能成为了镀膜设备行业企业的共同需求。科技的不断创新和发展，高度集成成为了许多行业的发展趋势，真空镀膜设备行业更是如此，随着真空技术的发展、真空镀膜的高性价比以及传统电镀对环境的污染迫使真空镀膜成为了主流，在近十几年来，我国的真空镀膜设备因企业的大量需求而迅速发展。随着科技和经济的提升，各种类型各种镀膜工艺的真空镀膜设备在不断的增加，其功能也越来越完善。真空镀膜设备普遍应用于工业生产，无论是小产品还是大产品、金属制品还是塑胶制品、亦或者陶瓷、芯片、电路板、玻璃等产品，基本上所有需要进行表面处理镀膜的都需要用到。在镀膜方式上，比较普遍的是采用蒸发镀或者磁控溅射镀或者离子镀，在控制技术上，更多的应用先进的计算机技术和微电子技术，使得真空镀膜设备更具高效性和智能自动化。不导电（NCVM）镀膜设备NCVM又称不连续镀膜技术或不导电电镀技术，是一种起缘普通真空电镀的高新技术。 Parylene派瑞林，帕利灵独特的制备工艺和优异性能相结合；云南真空镀膜
它与天然环境相比，其盐雾环境的氯化物的盐浓度，可以是一般天然环境盐雾含量的几倍或几十倍，使腐蚀速度提高，对产品进行盐雾试验，得出结果的时间也缩短。如在天然暴露环境下对某产品样品进行试验。待其腐蚀可能要1年，而在人工模拟盐雾环境条件下试验，只要24小时，即可得到相似的结果。人工模拟盐雾试验又包括中性盐雾试验、醋酸盐雾试验、铜盐加速醋酸盐雾试验、交变盐雾试验。(1)中性盐雲试验(NSS试验)是出现很早目前应用领域很广的一种加速膚蚀试验方法。它采用5%的氯化钠盐水溶液,溶液PH值调在中性范围(6~7)作为喷零用的溶液。试验温度均取35"C,要求盐的沉降率在1~2ml/80cm2h之间。(2)错酸盐零试验(ASS试验)是在中性盐雾试验的基础上发展起来的。它是在5%氯化钠溶液中加入ー些冰錯酸,使溶液的PH值降为3左右,溶液变成酸性,很后形成的盐零也由中性盐变成酸性。它的腐蚀速度要比NSS试验倍左右。(3)铜盐加速錯酸盐零试验(CASS试验)是国外新近发展起来的一种快速盐雲腐蚀试验,试验温度为50C,盐溶液中加入少量铜盐一氯化铜,强烈发膚蚀。它的腐蚀速度大约是NSS试验的8倍。2.盐雾测试具体时间换算为:中性盐零试验24h--自然环境1年,醋酸盐试验24h--自然环境3年。云南真空镀膜真空镀膜用在探头：防潮，防腐蚀；医用镀膜。
平板状样品的放置方法，应该使受试面与垂直方向成30度角。，溶液中氢离子浓度越高，酸性越强腐蚀性也越强。中性盐雾试验(NSS)pH值为。由于受到环境因素的影响，盐溶液的pH值会发生变化。为此国内外的盐雾试验标准对盐溶液的pH值范围都作了规定，并提出稳定试验过程中盐溶液pH值的办法，以提高盐雾试验结果的重现性。5.盐雾沉降量和喷雾方式盐雾颗粒越细，所形成的表面积越大，被吸附的氧量越多，腐蚀性也越强。传统的喷雾方法包括气压喷射法和喷塔法，较明显的缺点是盐雾沉降量均匀性较差，盐雾颗粒直径较大。不同的喷雾方法对盐溶液的pH值也会产生影响。【盐雾试验相关标准】1.盐雾试验一小时相当于自然环境多久？盐雾试验分为二大类，一类为天然环境暴露试验，另一类为人工加速模拟盐雾环境试验。人工模拟盐雾环境试验是利用一种具有一定容积空间的试验设备——盐雾试验箱，在其容积空间内用人工的方法，造成盐雾环境来对产品的耐盐雾腐蚀性能质量进行考核。
Parylene真空镀膜涂敷技术有优异的电性能，介电性能和低的介质损耗及高的介Parylene-C（Parylene-N）涂装材料和生产技术，符合RoHs要求.经过Parylene涂敷处理后的烧结钕铁硼磁体，特别是小的烧结钕铁硼磁体产品，其防潮防霉防腐蚀及防破碎效果都是优良的。Parylene是一种优良的三防材料，其保护作用胜过有机硅树脂，环氧树脂和聚氨脂.parylene派瑞林真空镀膜工艺能适应各种形状的磁芯，包括尖锐的边缘、缝隙、微裂纹、管状磁芯的内表面，甚至盲孔，均将生成致密的、十分均匀的Parylene保护膜，不会出现液态涂覆时在小孔、相邻的表面以及拐角处形成的“桥接”；此外，由于气相分子沉积是在室温下进行的，所以也不会产生液态涂覆时的凝固应力和加热过程导致的严重张力，所以它是一种无应力保护涂层。应用化学原理通过直接喷涂的方式使被涂物体表面呈现金，银，铬及各种彩色等各种镜面高光效果。
PCBA电路板为什么需要进行清洗？PCBA（印制电路组件）生产过程中经过多个工艺阶段，每个阶段均受到不同程度的污染，因此电路板（线路板）PCBA表面残留各种沉积物或杂质，这些污染物会降低产品性能，甚至造成产品失效。例如在焊接电子元器件过程中使用锡膏、助焊剂等进行辅助焊接，焊后产生残留物，该残留物含有有机酸和离子等，其中有机酸会腐蚀电路板（线路板）PCBA，而电离子的存在可能导致短路，造成产品失效。电路板（线路板）PCBA上的污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板（线路板）PCBA功能。非离子型污染物可穿透PCB的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。这么多污染物，到底哪些才是备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导。 表面涂层耐化学性和优良的气体阻隔性，用于在体内使用的设备以及直接接触身体的设备。云南真空镀膜
真空镀膜用在橡胶成型产品：表面特性改良，提高润滑性；云南真空镀膜
苏州派华纳米科技有限公司是一家从事派瑞林（Parylene）真空镀膜设备的研发、销售、生产和服务于一体的。公司坐落于苏州相城区渭塘镇钻石炉2008号。同时，公司为广大客户提供派瑞林镀膜加工以及配套的自动化智能装备定制服务。我们的镀膜技术用于航空航天、新能源汽车、电路板、磁性材料、传感器、硅橡胶、密封件、器械、珍贵文物等领域。经Parylene涂敷后的产品具有高的绝缘强度、耐高低温、抗腐蚀、耐酸碱、润滑、防尘、防水、防潮、防锈、透明、抗老化、生物相容性等作用。Parylene高分子材料放在镀膜设备的蒸发炉里，通过真空且高温150℃左右的条件下原料升华为气态，再经过高温650摄氏度左右的热解条件下，快速将气态颗粒裂解成具有反应活性的单体，气态单体在常温下快速沉积在产品表面，从而形成一层保护膜层，沉积方式为CVD。""派瑞林镀膜的方式为气相沉积CVD，其防护性能明显优于喷漆、环氧、电镀等传统三防工艺，应用于电路板PCBA、线圈马达、硅橡胶制品、磁性材料、LEDOLED、传感器、电池、产品等，上述产品经parylene镀膜后可起到防水、耐腐蚀、耐高压、耐盐雾的作用，可提高产品性能，延长使用寿命。派华纳米在行业内的优势：拥有20多年派瑞林镀膜经验。 云南真空镀膜