回流炉的温度曲线分为以下几段：预热、保温干燥、焊接。预热是为了使元器件在焊接时所受的热冲击**小。元器件一般能忍受的温度变化速率为4℃/SEC以下，因此预热阶段升温速率一般控制在1℃/SEC～3℃/SEC，同时温升太快会造成焊料溅出。保温干燥是为了保证焊料助焊剂完全干燥，同时助焊剂对焊接面的氧化物去除，起活化作用。回流焊接区，锡膏开始融化并呈流动状态，一般要超过熔点温度20℃才能保证焊接质量。为了保证呈流动状态的焊料可润湿整个焊盘以及元器件的引出端，要求焊料呈熔融状态的时间为40～90秒，这也是决定是否产生虚焊和假焊的重要因素。天龙动力机电设备（深圳）有限公司低价供应各款无铅回流焊 波峰焊,量大从优。福建8温区回流炉设备
测量回流焊温度曲线测量热电偶的固定：
选择好被测点后则需在被测点安置热电偶，一般有以下几种方法：
1) 使用焊料固定，一般使用 PB 含量较高的高温焊料将热电偶固定在被测点。要求焊点要尽可能的小，因为高温焊料的可焊性不高所以对焊接的技能要求较高，由于是高温焊接所以对元器件的热冲击也较大。测温效果较好。
2) 使用胶粘剂固定，一般使用环氧树脂类的胶粘剂将热电偶固定在被测点。要求胶点要尽可能的小。测温效果一般。
3) 使用高温胶带固定，一般使用具有耐高温、导热性能好的胶带将热电偶固定在被测点。要求要尽可能的将热电偶靠近被测点。这种方法操作方便，但测量效果**差。每种方法都应该将热电偶的测量端尽可能的靠近被测点，这样才能够得到较真实的测量结果。 福建8温区回流炉设备天龙动力机电设备（深圳）有限公司为您**提供回流炉的价格、型号等参数信息以及解决方案。
回流炉也就是回流焊炉（又称“再流焊、再流炉、再流焊炉”），是电子科技工业SMT制程所需要的一种机械设备。回流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流炉是SMT(表面贴装技术)的一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置**为重要，直接决定回流焊接质量，这也是为什么SMT(表面贴装技术)这么看重这个。
HELLER回流炉新型外观设计:新型外观设计简单优美，更具双倍隔热功能，可有效降低热损失，省电高达40%。此外，我们的**免焊剂格栅系统限制了焊机残留在冷却格栅---结果不仅减少了维护时间，但重新夺回生产时间，是HELLER系统的高销量回流炉。1700MKIII Series系列是目前市场上**经济型的产品，适合于小批量试产或中等批量生产，具备以前只有在**产品上才有的先进特性。回流炉是SMT的一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置**为重要，直接决定回流焊接质量。回流炉是由哪几个基本部件构成的？
回流焊温度曲线受多个参数影响,其中**关键的是传输带速度和每个区温度的设定。而传输带速度和每个区温度的设定取决与SMA 的尺寸大小、元器件密度和SMA 的炉内密度。设定回流焊温度曲线首先考虑回流焊传输带的速度设定,该设定值将决定PCB 在加热通道所花的时间。典型的锡膏要求3～4 分钟的加热时间,用总的加热通道长度除以总的加热时间,即为准确的传输带速度。回流焊传送带速度决定PCB暴露在回流焊每个区所设定的温度下的持续时间,增加持续时间可以使表面组装组件接近该区的温度设定。专业回流焊 、各款回流焊，加装网带，和各类控制系统改造，天龙机电拥有多年维修售后经验轻松应对。福建8温区回流炉设备
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选购好的回流焊设备的秘诀：看发热部份：只要掀开盖子，打开上炉胆。就可以看到发热体。通常小型经济型回流焊由于受到**尺寸限制，都是用发热管发热、发热管有两种：一种是带散热片的;一个是光杆式的。看传送运输情况：工艺制作得比较好的回流焊，在运行中，网带是非常平稳不抖动的，如果传送带有震动现象，会造成焊点移位、吊桥、冷焊等。专业性测试及评定：除了以上几点比较直观的选择方法，还有一些专业性较强的的测试及评估。福建8温区回流炉设备
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