超厚铜多层板PCB电路板制作工艺探讨：1.随着电源通讯模块的快速发展，4-6OZ常规厚铜已难以满足其性能要求，10-12oz及其以上超厚铜多层板的需求呼声越来越高；本文即对12oz超厚铜多层板的制作工艺进行了可行性研究，采用分步控深蚀刻技术+增层压合技术，有效实现了12oz超厚铜多层印制板的加工生产，满足了客户的特种需求。超厚铜多层印制板制造工艺2.1叠层设计此板为四层板，内外层铜厚12oz，较小线宽线距20/20mil，层压结构2.2加工难点解析四层FPC线路板打样生产。9-4铝青铜板
2020年9月，有消息称，三星向苹果提供了可折叠显示屏样品用于测试，也有传言说苹果正在与LGDisplay合作。而今年1月份，外媒报道，苹果去年送往富士康测试的可折叠iPhone样品，在经过一个多月的测试之后，已通过一项测试，也就是组装质量控制检查。5月，苹果分析师郭明錤表示，苹果正致力于在2023年推出配备8英寸柔性OLED显示屏的可折叠iPhone，此后再无消息。虽然苹果率先申请了可折叠屏幕技术zhuan利，但研究一直停留在屏幕技术上，并未造出完整的手机。而可折叠屏手机市场早已被三星、华为、小米等手机厂商占据。今年Q3折叠屏手机全球总出货量达到260万部，环比增加215%，同比暴涨480%。其中，三星占可折叠智能手机出货量的93%，在全球折叠屏拥有领导地位。在这种情况下，即便可折叠iPhone面世，苹果也无法带领可折叠智能手机市场。9-4铝青铜板高难度PCB板加急打样出货快。
一般所用的都是铜基压结技术，是采用半固化片将铜基与电路板进行压合而成的，但其半固化片不导电，屏蔽及散热效果差，当产品铜基需要接地时采用常规的半固化片压结工艺无法达到此项要求，如采用导电胶进行压结，其导热性能一般。为解决上述问题，选择一种焊料进行烧结，既能进行接地导电又有良好导热性能。铜基烧结印制电路板在烧结后，一般需要经过回流焊进行焊接元器件，此时会有产品会过二次高温，为避免客户端进行二次焊接时铜基座不会有移位、脱落的问题，因此需要选择一种合适的焊料进行烧结。
HDI线路板激光钻孔工艺及常见问题解决!随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。激光成孔的原理激光是当“射线”受到外来的刺激而增加能量下所激发的一种强力光束，其中红外光和可见光具有热能，紫外光另具有光学能。此种类型的光射到工件的表面时会发生三种现象即反射、吸收和穿透。透过光学另件击打在基材上激光光点，其组成有多种模式，与被照点会产生三种反应。激光钻孔的主要作用就是能够很快地除去所要加工的基板材料，它主要靠光热烧蚀和光化学烧蚀或称之谓切除。热电分离铜基板打样批量生产。
线路板厂要充分地利用口号，标语，宣传栏，让每个员工都能明白5S推动是公司提升企业形象、提好品质，替公司节约成本的一项比较好的活动，也是企业迈向成功的重要途径。所以5S的一些口号、标语和宣传栏要让每个人都了解，5S是非常简单但又每天时刻都要做好的五件工作。5S的推动，不要秘密地行动，也不要加班加点来做，要让全员认同，5S是一个非常简单的工作，只要大家知道整理、整顿、清扫，然后再进一步地提出方案，如何让大家做得更好，就叫清洁。秘诀四：高层领导支持线路板厂的比较高领导要抱着我来做的决心，亲自出马。线路板厂安排每一个部门的经理要大力地推动。在推动的会议上，领导要集思广益，让大家积极地提出怎么做会更好的方法。秘诀五：要彻底理解5S要义LED灯铝基线路板打样源头工厂。9-4铝青铜板
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一个无矢量技术(Vectorlesstechnique)将交流(AC)信号通过针床施加到测试中的元件。一个传感器板靠住测试中的元件表面压住，与元件引脚框形成一个电容，将信号偶合到传感器板。没有偶合信号表示焊点开路，用于大型复杂板的测试程序人工生成很费时费力，但自动测试程序产生(ATPG，automatedtestprogramgeneration)软件的出现解决了这一问题，该软件基于PCBA和CAD数据和装配于板上的元件规格库，自动地设计所要求的夹具和测试程序。虽然这些技术有助于缩短简单程序的生成时间，但高节点数测试程序的论证还是费时和具有技术挑战性。9-4铝青铜板