工厂配合度问题——对于采购过PCB的人来说，都知道PCB生产不会每次都很顺利按时交货，那么当问题出现，耽误到客户项目进度的时候，工厂是否肯配合赶货，帮客户解决燃眉之急？还有工厂售后服务：特别有大批量项目的时候或者金额比较巨大的时候，更要看重这个因素。PCB交货后还不算完事，后面组装，使用过程中如果还出现什么问题，那还需要生产厂家的协助分析和沟通。如果对工厂资金，内部领导队伍、公司政策稳定性等都不了解，都会对你后续订单，板子售后产生巨大的影响。出现投诉，工厂推脱不负责；再次返单，工厂不断调价，或者好不容易确认完样品要释放批量时候，工厂政策调整不接受小客户订单等等，都会给PCB采购经理们带来各种各样的麻烦。再就是交期问题：如果采购的PCB只是样品和小量，后续不会有大批量，交期又比较急的话，可以考虑一些快板厂，相比大厂，快板厂的交期快，返单MOV也比较低。但是如果后面有批量的话，那还是要考虑可以支持批量的工厂来做货了。智能家居线路路抄板打样生产。pcb板制作实训总结
CO2激光成孔的钻孔方法主要有直接成孔法和敷形掩膜成孔法两种。所谓直接成孔工艺方法就是把激光光束经设备主控系统将光束的直径调制到与被加工印制电路板上的孔直径相同，在没有铜箔的绝缘介质表面上直接进行成孔加工。敷形掩膜工艺方法就是在印制板的表面涂覆一层专门的的掩膜，采用常规的工艺方法经曝光/显影/蚀刻工艺去掉孔表面的铜箔面形成的敷形窗口。然后采用大于孔径的激光束照射这些孔，切除暴露的介质层树脂。现分别介绍，欢迎关注。pcb板制作实训总结铜基板抄板打样生产。
线路板沉镍金工艺：首先在铜面上自催化反应沉积约120-200μ”厚的镍层，再在金缸中通过化学置换反应将金从溶液中置换到镍面，金层将镍层完全覆盖，其厚度一般控制在约1-3μ”。通过时间等控制其厚度上限可高达10μ”。电镍金工艺：是通过施电的方式，在铜面上通过电化学反应镀上一层约120-200μ”厚的镍层，然后再在镍上镀上一层约0.5-1μ”厚的薄金。通过时间及电流等控制其厚度可高达50μ”以上。沉镍金通过化学沉积其厚度非常均匀，电镍金通过电镀沉积其厚度均匀性较差。
与传统的PCB设计一样，可以将电路板电路部分的阻焊层制成许多不同的颜色。也就是说，在LED设计中，阻焊层通常为白色。白色阻焊层允许相关LED阵列产生更高水平的光反射，并产生更高效的设计。在电源设计中，阻焊层通常也被涂成黑色，以更好地散发热量。铝基PCB设计也具有很高的机械稳定性，可用于要求高水平机械稳定性或承受很大机械应力的应用中。而且，与基于玻璃纤维的结构相比，它们受热膨胀的影响较小。如果您的设计不需要高水平的热传导，但是该板将承受很大的机械应力或具有非常严格的尺寸公差，并且会承受很大的热量，请使用铝基板设计可能有保证。软硬结合板抄板克隆打样贴片加工生产。
铝基板PCB正在大功率/高热耗散应用中找到应用。它们一开始被指定用于高功率开关电源应用，现在已在LED应用中变得非常流行。LED应用的示例包括交通信号灯，普通照明和汽车照明。采用铝基设计（LEDPCBs）允许在电路板设计中使用更高的LED密度，并允许以更高的电流驱动已安装的LED，同时仍保持在温度公差范围内。与常规PCB设计相比，使用铝基背衬设计可以使设计人员降低用于功率LED的安全裕度，并使所述LED降额。与所有组件一样，设计中LED的工作温度越低，则在故障之前可以期望这些LED工作的时间越长。铝基PCB设计的其他应用包括大电流电路，电源，电机控制器和汽车应用。对于使用大功率表面贴装IC的任何设计，铝基PCB是理想的散热解决方案。此外，它们可以消除对强制通风和散热的需求，从而*降低设计成本。本质上，任何可以通过更高的导热性和更好的温度控制来改进的设计，对于铝基板PCB都是可能的应用。24小时加急打样出货交期快。pcb板制作实训总结
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在传统的PCB使用玻璃纤维基板（FR4是PCB制造商使用的标准基板）的情况下，铝基板PCB由铝基板，高导热介电层和标准电路层组成。电路层本质上是一块薄的PCB，已与铝基衬层粘合在一起。这样，电路层可以与安装在传统玻璃纤维背衬上的电路层一样复杂。虽然看到单面设计更为常见，但铝基设计也可以是双面设计，电路层通过高导热介电层连接到铝基的两侧。然后可以通过电镀通孔连接这两个侧面的设计。不管采用哪种配置，铝基板都为通往周围环境或任何连接的散热器提供了较好的热通道。再次，改善功率组件的热传导是确保设计可靠性的比较好方法，铝制PCB为这一问题提供了出色的解决方案。pcb板制作实训总结