印制电路板的产业链：按产业链上下游来分类，可以分为原材料、覆铜板、印刷电路板、电子产品应用等，其关系简单如下：玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%（厚板）或25%（薄板）。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大，一般需上亿资金，且一旦点火就必须24小时不间断生产，进入退出成本巨大。铜箔：铜箔是占覆铜板成本比重大的原材料，约占覆铜板成本的30%（厚板）或50%（薄板），因此铜的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。覆铜板：覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是印刷电路板的直接原材料，在经过刻蚀、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。软硬结合板就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起。杭州小家电电路控制板报价
电路板的制版技术：Gerber数据格式已成为光绘行业的标准，所以在整个光绘工艺处理中都应以Gerber数据为处理对象。如果以CAD数据作为对象会带来以下问题。CAD软件种类太多，如果各种工艺要求都要在CAD软件中完成，就要求每个操作员都要熟练掌握每一种CAD软件的操作。这将要求一个很长的培训期，才能使操作员成为熟练工，才能达到实际生产要求。 这从时间和经济角度都是不合算的。由于工艺要求繁多，有些要求对于某些CAD软件来讲是无法实现的。因为CAD软件是做设计用的，没有考虑到工艺处理中的特殊要求，因而无法达到全部的要求。而CAM软件是专门用于进行工艺处理的， 做这些工作是拿手的。杭州小家电电路控制板报价电路板电容的寿命与环境温度直接有关，环境温度越高，电容寿命越短。
电路板的检测修理：对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来复位电路：待修电路板上有大规模集成电路时应注意复位问题在测试前装回设备上反复开关机器试一试以及多按几次复位键功能与参数测试：测试仪对器件的检测能反应出截止区放大区和饱和区但不能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等 同理对TTL数字芯片而言也只能知道有高低电平的输出变化而无法查出它的上升与下降沿的速度。晶体振荡器：通常只能用示波器晶振需加电或频率计测试万用表等无法测量否则只能采用代换法了晶振常见故障有内部漏电，内部开路，变质频偏，相连电容漏电。
电路板：多层板在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。内层线路：铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。电路板维修分为检测跟维修两个部分，其中检测占据了很重要的位置。
电路板的发展前景：劳动力成本优势，制造业的转移。由于亚洲各国在劳动力资源、市场、及税收政策方面的优惠措施，吸引美国及欧洲的制造业向亚洲，特别是中国转移。具有得天独厚的条件，大量的电子产品及设备制造商将工厂设立在大陆，并由此带动相关产业的发展。印刷电路板作为基础的电子元件，市场的配套需求增长强劲，行业前景看好。劣势：产品同质性高，比较好的板比重低，成本转嫁能力弱。激烈的价格竞争，各公司无法把成本上升因素转嫁给用户，只能靠自身因素去消化，在材料成本不断上升的情况下，PCB价格不会出现大的变化，而一旦材料成本下降，激烈的竞争使价格下降。印刷电路板缺陷的自动光学检测系统的研究也停留在一个相对初期的水平。浙江集成电路控制板
电路板防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。杭州小家电电路控制板报价
电路板的检测修理： 晶体振荡器：漏电现象用测试仪的VI曲线应能测出 整板测试时可采用两种判断方法 测试时晶振附近既周围的有 芯片不通过，除晶振外没找到其它故障点晶振常见有2种两脚，四脚。其中第2脚是加电源的注意不可随意短路故障现象的分布电路板故障部位的不完全统计芯片损坏30分立元件损坏30连线PCB板敷铜线断裂30程序破坏或丢失10有上升趋势由上可知当待修电路板出现联线和程序有问题时又没有好板子既不熟悉它的连线找不到原程序此板修好的可能性就不大了。杭州小家电电路控制板报价