高温存储状态、高低温循环、高低温冲击等问题是造成电子元器件出现老化现象的主要原因。3电子器件的检测技术检测技术以参数检测信号与分析等信息获取技术为基础,分析和研究开发的一种综合性的电子元器件检测技术。该检测技术不*涉及内容非常,而且国家还成立了专门的检测机构,负责电子元器件设备参数性能的检测。以电子技术作为基本手段的测试技术电子检测就是以电子技术的相关理论为基础,使用电子设备或者相关电子测试仪器,完成对电子元器件电量与费电量的测量。由于电子元器件检测过程中,检测内容的不同终获得的检测数据也存在一定的差异,所以检测人员在日常工作的过程中,必须对时间、频率、相位、电压以及阻抗等基本参数的检测予以充分的重视,才能达到提高电子元器件性能检测精确度的目的。随着我国电子元器件检测技术的不断发展,电子元器件检测在航天航空、农业生产、科学研究等领域得到了的推广和应用。检测特点由于电子元器件频率测量具有范围宽、精度高、速度快且简单方便等各方面的特点。工作人员在进行电子元器件的检测时,必须根据电子元器件使用的特点和要求等为基础,选择符合要求的检测方法,确保电子元器件性能检测的顺利进行。上海海谷电子有限公司为您提供电子元器件回收。内蒙古库存电子元器件回收公司
如果找到一对电极的电阻为低阻值(100Ω~lkΩ),则此时黑表笔所接的为控制极,红表笔所接为阴极,另一个极为阳极。4.双向晶闸管的极性识别双向晶闸管有主电极l、主电极2和控制极,如果用万用表R×1k挡测量两个主电极之间的电阻,读数应近似无穷大,而控制极与任一个主电极之间的正、反向电阻读数只有几十欧。根据这一特性,我们很容易通过测量电极之间电阻大小,识别出双向晶闸管的控制极。而当黑表笔接主电极l、红表笔接控制极时所测得的正向电阻总是要比反向电阻小一些,据此我们也很容易通过测量电阻大小来识别主电极1和主电极2。5.检查发光数码管的好坏先将万用表置R×10k或R×100k挡,然后将红表笔与数码管(以共阴数码管为例)的“地”引出端相连,黑表笔依次接数码管其他引出端,七段均应分别发光,否则说明数码管损坏。6.判别结型场效应管的电极将万用表置于R×1k挡,用黑表笔接触假定为栅极,G的管脚,然后用红表笔分别接触另外两个管脚,若阻值均比较小(5~10Ω),再将红、黑表笔交换测量一次。如阻值为∞,说明都是反向电阻(PN结反向),属N沟道管,且黑表笔接触的管脚为栅极G,并说明原先假定是正确的。若再次测量的阻值均很小,说明是正向电阻。韶关废弃电子元器件回收行情上海海谷电子有限公司致力于提供电子元器件回收,有想法的不要错过哦!
电子元器件采购常识一、概述电子元器件是元件和器件的总称元件:工厂在加工产品是没有改变分子成分产品可称为元件,不需要能<电>源的器件。它包括:电阻、电容、电感器。(又可称为被动元件PassiveComponents)(1)电路类器件:二极管,电阻器等等(2)连接类器件:连接器,插座,连接电缆,印刷电路板(PCB)器件:工厂在生产加工时改变了分子结构的器件称为器件器件分为:1.主动器件,它的主要特点是:(1)自身消耗电能(2).还需要外界电源。2.分立器件,分为(1)双极性晶体三极管(2)场效应晶体管(3)可控硅(4)半导体电阻电容3.模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。有许多的模拟集成电路,如集成运算放大器、比较器、对数和指数放大器、模拟乘(除)法器、锁相环、电源管理芯片等。模拟集成电路的主要构成电路有:放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。模拟集成电路设计主要是通过有经验的设计师进行手动的电路调试,模拟而得到,与此相对应的数字集成电路设计大部分是通过使用硬件描述语言在EDA软件的控制下自动的综合产生。
从而便于观察。应注意的是:在测试操作时。特别是在测较小容量的电容时,要反复调换被测电容引脚接触A、B两点,才能明显地看到万用表指针的摆动。C)对于001μF以上的固定电容,可用万用表的R×10k挡直接测试电容器有无充电过程以及有无内部短路或漏电,并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容器的容量。2、电解电容器的检测A)因为电解电容的容量较一般固定电容大得多,所以,测量时,应针对不同容量选用合适的量程。根据经验,一般情况下,1~47μF间的电容,可用R×1k挡测量,大于47μF的电容可用R×100挡测量。B)将万用表红表笔接负极,黑表笔接正极,在刚接触的瞬间,万用表指针即向右偏转较大偏度(对于同一电阻挡,容量越大,摆幅越大),接着逐渐向左回转,直到停在某一位置。此时的阻值便是电解电容的正向漏电阻,此值略大于反向漏电阻。实际使用经验表明,电解电容的漏电阻一般应在几百kΩ以上,否则,将不能正常工作。在测试中,若正向、反向均无充电的现象,即表针不动,则说明容量消失或内部断路;如果所测阻值很小或为零,说明电容漏电大或已击穿损坏,不能再使用。C.对于正、负极标志不明的电解电容器,可利用上述测量漏电阻的方法加以判别。上海海谷电子有限公司是一家专业提供电子元器件回收的公司,有想法可以来我司咨询!
SMT制程元器件选用工艺要求建议参照表3执行。表3SMT制程元器件选用工艺要求②手工焊接工艺对元器件尺寸的要求:手工焊接相比设备焊接,操作的一致性较差,对人的依赖较高,不同技术能力的操作者对元器件选用的可接受性差异也较大,应根据大多数人的平均能力情况进行考虑。手工焊接元器件选用工艺要求如表4所示,该表给出了手工焊接中存在一些组装问题,以及为解决这些问题而对元器件选型提出的特殊要求。表4手工焊接元器件选用工艺要求可焊性镀层要求1.镀层选型的目的焊接,就是用加热的方式使两件金属物体结合起来。如果在焊接的过程中需要熔入第三种物质,则称为“钎焊”,所熔入的第三种物质称为“焊料”。电子产品组装中的“焊接”通常采用“软钎焊”,即用锡、铅等低熔点合金作为钎焊的焊料,因此俗称“锡焊”。从物理学的角度来看,焊接是一个“扩散”的过程,是一个在高温下两个或两个以上物体表面分子相互渗透的过程。锡焊,就是让熔化的焊料渗透到两个被焊物体(如元器件引脚与印制电路板焊盘)的表面分子中,然后冷凝而使之结合。从焊接机理可以看出,要获得良好的焊接效果,需要具备以下五个基本条件。①被焊金属材料必须具有可焊性;②被焊金属表面应洁净。电子元器件回收,请选择上海海谷电子有限公司,有需要可以联系我司哦!珠海呆滞电子元器件回收
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⑤元器件的质量等级包括质量保证等级和失效等级。选型时应根据整机的可靠性要求和元器件保证大纲要求,选择元器件的质量保证等级,在保证整机可靠性的前提下,同时满足整机经济性的要求。⑥对于某些继承和冻结技术状态的**及航天产品,不能由于冻结技术状态而长期使用技术落后、质量保证等级低甚至存在可靠性隐患的元器件。应在充分验证的前提下,积极选用技术先进、高可靠的元器件替代技术落后、质量保证等级低的元器件。三、电子元器件工艺选型要求目前,普遍使用的电子元器件从结构上可以分为有引线电子元器件和无引线电子元器件两种,安装方式多为表面。贴装、通孔插装、压接安装、螺纹连接和胶接。选用元器件时,应结合产品的结构特点,综合考虑元器件的装联方式、布局密度、组装厂的工艺和设备、元器件的可测试性、可更换性、可获得性、电磁兼容性等。此外,元器件本身的封装特点,包括引线间距、引线可焊性、耐受温度和压力的能力等也是工艺选型时应当注意的因素。元器件的尺寸要求与所选用的安装方式和工艺能力有关,同样的元器件尺寸,在不同安装方式与工艺能力下的可接受标准可能差距很大。元器件尺寸的工艺选型要求主要包括以下几个方面。。内蒙古库存电子元器件回收公司
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