溶剂型的清洗剂,原液使用,使用成本比较高,使用简单,清洗后不需要干燥,会直接挥发,同时带来的弊端是VOC比较高,易燃易爆,在高温区域使用不安全,主要防火处理。
水基型清洗剂,使用成本相对较低,一般都是兑水加温使用,一般是通过皂化反应或者是表面活性剂清洗除油,通常VOC相对较低,同时清洗后需要做一步干燥处理,相对于溶剂型的清洗剂比较安全,便宜。后期污水需要做相关处理。
那怎么选择?如果零件比较少想简单处理,或者比较大只用清洗局部,建议溶剂型的好点。如果零件比较多,清洗剂用量比较大,则选择水基的相对好点,当然这两者都能清洗干净。 化学清洗剂的化学成分。福建水基型清洗剂配方
水基清洗剂的优势
在“清洗”过程中,清洗剂中的有机溶剂和表面活性剂,以及PH(酸碱度)调节剂,才是真正的“清洗剂”;而水,只是清洗剂动态作用助焊剂残余物的载体;水温,则是清洗效率的加速剂。水基型清洗剂都具备以下优点:
(1)去污清洗能力强,对清洗工件无损伤,不腐蚀。
(2)不燃不爆,使用安全,不污染环境。水基清洗剂无闪点,不会燃烧和;水基清洗剂废液中和后可直接排放不污染环境。
(3)水基清洗剂不会像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS类溶剂会因有机溶剂的挥发造成对大气的臭氧层的破坏以及对操作工人身心健康的伤害。 江西去胶清洗剂特点什么是陶瓷封装清洗芯片清洗剂?
许多人会争辩说,溶剂萃取测试只与松香有关。这就是J-STD-001需要不断进行更新的原因。它的D版是2005年发布的。然而在15年后的现在,尽管我们使用的元件越来越多,且元件底部和PCB表面之间几乎没有间隙,但是新版的H版对清洁度的要求与D版却仍是相同的。那么从20世纪80年代开始,过去的几十年我们一直在做什么测试?你猜对了:溶剂萃取(又名 ROSE),该测试方法被应用于各种助焊剂和各类应用。
除了溶剂萃取外,另一种普遍使用的测试方法是表面绝缘阻抗测试(SIR)。以前行业使用的是侵蚀性水溶性助焊剂;根据抽样结果,在芯片组件下的生产板上,SIR值为500MΩ/每平方(每平方而不是每平方英寸)是可接受标准。我在英特尔公司工作时,该测试帮助我们发现了许多问题,例如,由于粘合剂中存在空洞,导致粘合剂固化曲线不良,从而截留助焊剂。此外还必须确保没有发运在现场可能具有腐蚀性的产品。
“对于可见残留物,要求是经过清洗工艺的组件应当无可见残留物。然而实际上由制造商和用户协商确定对可见残留物的具体要求。”
IPC规定由用户和供应商根据其产品的应用来决定双方都可接受的要求。这些标准还提供了一些参考资料和白皮书,作为用户和供应商用于建立要求的附加指南。总之不同的用户和供应商对相同的应用及相同产品可能有不同的清洁度要求。我不确定这是否是好事。
如上所述,IPC不会规定具体的清洁度要求。但它会指导如何建立要求。如前所述,IPC对视觉上可接受的残留物(如助焊剂、白色残留物和外来物等异物)有一些非常具体的要求。但是对于具体的清洁度要求(例如表面绝缘阻抗或溶剂萃取量(微克)),则需要根据实际情况自行确定。 水基型清洗剂怎么样?
颗粒物污染的分类:颗粒污染物指在产品设计开发时没有将其列入产品的一部分却实际含有了的任何物质,甚至包括产品生产时所需要的原物料本身。举例如下:金属、玻璃、石头、头发、塑料,甚至原料本身所附有的物质,产品加工生产过程中产生的原材料本体颗粒、加工刃具上剥离下来的颗粒。一般来讲,除了原材料本体附着、包装物附着和操作人员皮肤与着装附着的颗粒物是从外部带入的外,洁净室的颗粒物污染大部分是从内部产生。空气中的颗粒物主要由设备运转、生产过程、人员因素产生,这3种途径共计产生了85%的颗粒物。洁净室关于颗粒物污染治理的原则包括4条:不将颗粒物带入,不让颗粒物产生,不让颗粒物堆积,迅速排除颗粒物,因此洁净室内,除了对作业人员的洁净服装,对带入的工具、材料等,对于设备的清理和通风都要严格的要求外,先进的颗粒物污染清洗工艺研究,也是现代电子工业重点关注的领域之一。 清洗剂是不是危险品?福建芯片清洗剂怎么样
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为了保障产品的良率及性能,在电子产品制造过程中需将表面的各种污染物控制在工艺要求的范围之内。除制造过程都必须在严格控制的净化环境中开展外,同时还需要评估在进行每一步工序前产品表面特征是否满足该工序的要求。现阶段,芯片技术节点不断提升,从55nm、40nm、28nm至14nm、7nm及以下,电子产品表面污染物的控制要求越来越高,在功能性加工工序前都需要一步清洗工序。根据清洗的介质不同,清洗技术可以分为湿法清洗和干法清洗两种。湿法清洗是指利用溶液、酸碱、表面活性剂、水及其混合物等液体,通过腐蚀、溶解、化学反应等方法,使产品表面的杂质与清洗剂发生化学反应或界面反应,氧化、蚀刻和溶解产品表面污染物、有机物、金属及其离子污染物,生成可溶性物质、气体或直接脱落,以获得满足洁净度要求的产品。 福建水基型清洗剂配方
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