软硬结合板降低噪声与电磁干扰的一些经验:(1)能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。(2)可用串一个电阻的办法，降低控制电路上下沿跳变速率。(3)尽量为继电器等提供某种形式的阻尼。(4)使用满足系统要求的低频率时钟。(5)时钟产生器尽量*近到用该时钟的器件。石英晶体振荡器外壳要接地。(6)用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短。(7)I/O驱动电路尽量*近印刷板边，让其尽快离开印刷板。对进入印制板的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射。在计算8层板阻抗走线参数的时候，介电常数取多少，有没有8层板各个厚度的阻抗参考线宽阻抗的文档可以参考？湖北集成软硬结合板厂家电话
关于软硬结合板设计必须掌握的基础知识, 4、邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰，又方便走线。5、模拟数字要隔离，怎么个隔离法?布局时将用于模拟信号的器件与数字信号的器件分开，然后从AD芯片中间一刀切!6、基于PCB设计软件的PCB设计也可看做是一种软件开发过程，软件工程注重的思想，减少PCB错误的概率。 7、晶振离芯片尽量近，且晶振下尽量不走线，铺地网络铜皮。多处使用的时钟使用树形时钟树方式布线。 8、连接器上信号的排布对布线的难易程度影响较大，因此要边布线边调整原理图上的信号(但千万不能重新对元器件编号)。9、多板接插件的设计：四川新型软硬结合板批发厂家生产的软硬结合板有ROHS2.0检测报告吗？
软硬结合板元件布局基本规则:1.按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3.卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4.元器件的外侧距板边的距离为5mm；5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6.金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；
软硬结合板设计的检查项目-PCB checklist:二、布局后检查阶段:7, 与结构相关的器件布好局后锁住，防止误操作移动位置.8,压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点.9, 确认器件布局是否满足工艺性要求（重点关注BGA、PLCC、贴片插座）.10,金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件相碰，要留有足够的空间位置.11,接口相关的器件尽量靠近接口放置，背板总线驱动器尽量靠近背板连接器放置.12,波峰焊面的CHIP器件是否已经转换成波峰焊封装，13,手工焊点是否超过50个.能做SIW结构的软硬结合板子吗？
实际的电容在低于Fr的频率呈现容性，而在高于Fr的频率上则呈现感性，所以电容更象是一个带阻滤波器。10uF的电解电容由于其ESL较大，Fr小于1MHz，对于50Hz这样的低频噪声有较好的滤波效果，对上百兆的高频开关噪声则没有什么作用。电容的ESR和ESL是由电容的结构和所用的介质决定的，而不是电容量。通过使用更大容量的电容并不能提高抑制高频干扰的能力，同类型的电容，在低于Fr的频率下，大容量的比小容量的阻抗小，但如果频率高于Fr，ESL决定了两者的阻抗不会有什么区别。软硬结合板上使用过多的大容量电容对于滤除高频干扰并没有什么帮助，特别是使用高频开关电源供电时。另一个问题是，大容量电容过多，增加了上电及热插拔电路板时对电源的冲击，容易引起如电源电压下跌、电路板接插件打火、电路板内电压上升慢等问题。提供软硬结合板制作文件及电子物料清单包含焊接在软硬结合板中的位置，能直接把元件焊接好，直接发货吗？四川新型软硬结合板批发厂家
1.6mm 四层软硬结合板的叠层结构是什么样的，PP 芯板的厚度分别是多少。湖北集成软硬结合板厂家电话
拓扑结构和时序要求:满足时序要求是系统能正常稳定工作的关键，时延控制反应到软硬结合板设计上就是走线的等长控制，绕等长甚至已经成为布线工程师挂在嘴边你的一个术语。时序设计也是非常复杂的系统要求，软硬结合板设计工程师不仅要会绕等长，还要真正理解等长后面的时序要求。电源以及功率信号的布线要求:电源入口电路要做好防护后滤波原则,芯片及其滤波电容的引脚要尽量短粗，储能电容要多打孔，减小布线带来的安装电感,考虑安规要求，电源网络压差较大时需要远离，高压网络插件引脚和过孔需要做挖空处理.湖北集成软硬结合板厂家电话
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