作为一名合格的PCB设计工程师，我们不仅要掌握高速PCB设计技能，还需要对其他相关知识有所了解，比如高速PCB材料的选择。这是因为，PCB材料的选择错误也会对高速数字电路的信号传输性能造成不良影响。一般高速PCB材料要求如下：1、低损耗、耐CAF/耐热性及机械韧（粘）性（可靠性好）2、稳定的Dk/Df参数（随频率及环境变化系数小）3、材料厚度及胶含量公差小（阻抗控制好）4、低铜箔表面粗糙度（减小损耗）5、尽量选择平整开窗小的玻纤布（减小skew和损耗）所有信号层尽可能与地平面相邻；常州焊接PCB制作
知识扩展：PCB材料分类
1、玻璃布基板：FR-4，FR-5由专门用的电子布浸以环氧酚醛环氧树脂经过高温、高压、热压而成的板状压制品。环氧玻璃纤维布基板（俗称：环氧板、玻纤板、纤维板，FR4）。环氧玻纤不基板是以环氧树脂做粘合剂，以电子级玻璃纤维布做增强材料的一类基板。环氧玻纤布覆铜板强度高，耐热性能好，介电性好，基板通孔可金属化，实现双面的多层印刷层与层间的电路导通，环氧玻纤布覆铜板是覆铜板所有品质中用途广，用量大的一类。 常州焊接PCB制作BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔，成本会大幅度增加。
PCB中金手指细节处理
1、为了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要电镀硬金（金的化合物）。
2、金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果设计中没有倒角，则有问题；PCB中的45°
3、金手指需要做整块阻焊开窗处理，PIN不需要开钢网；
4、沉锡、沉银焊盘需要距离手指顶端小距离14mil；建议设计时焊盘距离手指位1mm以上，包括过孔焊盘；
5、金手指的表层不要铺铜；
6、金手指内层所有层面需要做削铜处理，通常削铜宽度大3mm；可以做半手指削铜和整个手指削铜。
一些高速PCB设计的规则分析
对于多层板，关键布线层（时钟线、总线、接口信号线、射频线、复位信号线、片选信号线以及各种控制信号线等所在层）应与完整地平面相邻，两地平面之间。
原因分析：关键信号线一般都是强辐射或极其敏感的信号线，靠近地平面布线能够使其信号回路面积减小，减小其辐射强度或提高抗干扰能力。
关键信号走线一定不能跨分割区走线（包括过孔、焊盘导致的参考平面间隙）。
原因分析：跨分割区走线会导致信号回路面积的增大。 尽可能采用45o的折线布线，不可使用90o折线，以减小高频信号的辐射；（要求高的线还要用双弧线）；
高速PCB中的过孔设计
在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，PCB工程师在设计中可以尽量做到：
（1）选择合理的过孔尺寸。对于多层一般密度的PCB设计来说，选用0.25mm/0.51mm/0.91mm（钻孔/焊盘/POWER隔离区）的过孔较好；对于一些高密度的PCB也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm的过孔，也可以尝试非穿导孔；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗；
（2）POWER隔离区越大越好，考虑PCB上的过孔密度，一般为D1=D2+0.41；
（3）PCB上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量减少过孔；
（4）使用较薄的PCB有利于减小过孔的两种寄生参数；
（5）电源和地的管脚要就近过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗；
（6）在信号换层的过孔附近放置一些接地过孔，以便为信号提供短距离回路。 丝印不允许与焊盘、基准点重叠。常州焊接PCB制作
在高密度PCB设计中，可根据需要选择丝印的内容。常州焊接PCB制作
设计规则检查（DRC）
布线设计完成后，需要认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需要确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺要求，一般检查有如下几个方面：
1）线与线，线与元件焊盘，线与孔，元件焊盘和孔，孔与孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。
2）电源线和地线的宽度是否合适，电源和地线之间是否耦合，在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。
3）对于关键信号线是否采取了较好的措施（如长度比较短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开）
4）模拟电路和数字电路部分是否有各自单独的地线。
5）后加在PCB中的图形（如图标、标注）是否会造成信号短路。
6）在PCB上是否加有工艺线，阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标示是否压器件焊盘。 常州焊接PCB制作
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