蚀刻：将覆铜箔板表面由化学药水蚀刻去除不需要的铜导体，留下铜导体形成线路图形，这种减去法工艺是当前印制电路板加工的主流。蚀刻溶液： 目前是以氯化铜与盐酸的酸性氯化铜蚀刻液，及以氯化铜与氨水的碱性氯化铜蚀刻液为主流。蚀刻操作条件：蚀刻操作条件是对温度、压力、时间以及溶液浓度等工艺参数的控制，使蚀刻过程处于良好状态。蚀刻设备是围绕着生产效率、蚀刻速度和蚀刻均匀性而不断改进。目前主流是水平传送喷淋式。固定式：早期的设备是一个槽缸，存放蚀刻液后，将PCB板浸泡在里面。缺点：放板取板效率低；蚀刻效率低；无法做细线路，线条宽度/间距在0。5mm以上。用耐碱性抗电镀材料做抗电镀保护层（电镀锡或锡/铅）时,使用的是碱性蚀刻液。梧州线路板蚀刻液回用及提铜方法
随着蚀刻的进行，蚀刻液中铜含量不断增加，比重逐渐升高，当蚀刻液中铜浓度达到一定高度时就要及时调整。在自动控制补加装置中，是利用比重控制器控制蚀刻液的比重。当比重升高时，自动排放比重过高的溶液，并添加新的补加液，使蚀刻液的比重调整到允许的范围。补加液要事先配制好，放入补加桶内，使补加桶的液面保持在一定的高度。专卖的蚀刻盐品种很多，其补加液的配制方法大同小异。下面只介绍一种：CP21蚀刻盐补加液的配制方法：蚀刻盐 255g/l PH值 9。8 氨水(26%) 450ml/l 比重 1。03、水 450ml/l。梧州线路板蚀刻液回用及提铜方法蚀刻液是通过侵蚀材料的特性来进行雕刻的一种液体。
涉及酸性蚀刻液技术领域,尤其为一种酸性蚀刻液循环回用装置,包括回用装置主体,除杂室,隔板以及分离室,所述密封外壳上方固定安装有安装架,所述安装架内部固定安装有除菌棉层,所述除菌棉层顶部固定安装有杂质滤层,所述隔板另一侧固定开设有分离室,所述分离室内部顶端固定安装有电机,所述泵机底部固定安装有旋转轴,所述旋转轴底部固定安装有固定架,所述固定架下方固定安装有高分子透析层,所述隔板内部固定开设有管道,实用新型通过设置的高分子透析层,在设备使用时,通过泵机抽取初步过滤的酸性蚀刻液,通过高分子透析层过滤出金属物质,达到分离液体与金属的目的,使得设备使用时,达到回用且排放达标的目的。
Cu+含量的影响：根据蚀刻反应机理，随着铜的蚀刻就会形成一价铜离子。较微量的Cu+就会明显的降低蚀刻速率。所以在蚀刻操作中要保持Cu+的含量在一个低的范围内。 c、Cu2+含量的影响：溶液中的Cu2+含量对蚀刻速率有一定的影响。一般情况下，溶液中Cu2+浓度低于2mol/L时，蚀刻速率较低；在2mol/L时速率较高。随着蚀刻反应的不断进行，蚀刻液中铜的含量会逐渐增加。当铜含量增加到一定浓度时，蚀刻速率就会下降。为了保持蚀刻液具有恒定的蚀刻速率，必须把溶液中的含铜量控制在一定的范围内。 d、温度对蚀刻速率的影响：随着温度的升高，蚀刻速率加快，但是温度也不宜过高，一般控制在45~55℃范围内。温度太高会引起HCl过多地挥发，造成溶液组分比例失调。另外，如果蚀刻液温度过高，某些抗蚀层会被损坏。碱性蚀刻液的蚀刻速率快(可达70μm/min以上),侧蚀小。
影响侧蚀的因素有很多，下面将概述几点﹕1、蚀刻方式﹕浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀，泼溅和喷淋式蚀刻的侧蚀较小，尤以喷淋蚀刻的效果较好。2、蚀刻液的种类﹕不同的蚀刻液，其化学组分不相同，蚀刻速率就不一样，蚀刻系数也不一样。例如﹕酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3，而碱性氯化铜蚀刻系数可达到4。3、蚀刻速率：蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。提高蚀刻质量与加快蚀刻速率有很大的关系，蚀刻速度越快，基板在蚀刻中停留的时间越短，侧蚀量将越小，蚀刻出的图形会更清晰整齐。酸性蚀刻液主要成分氯化铜、盐酸、氯化钠和氯化铵。梧州线路板蚀刻液回用及提铜方法
氯化铜型蚀刻液的性能特点：按性质来分,可分为酸性蚀刻液和碱性蚀刻液两大类。梧州线路板蚀刻液回用及提铜方法
蚀刻过程中应注意的问题1。减少侧蚀和突沿，提高蚀刻系数 侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长，侧蚀越严重。侧蚀严重影响印制导线的精度，严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能。当侧蚀和突沿降低时，蚀刻系数就升高，高的蚀刻系数表示有保持细导线的能力，使蚀刻后的导线接近原图尺寸。电镀蚀刻抗蚀剂无论是锡－铅合金，锡，锡－镍合金或镍，突沿过度都会造成导线短路。因为突沿容易断裂下来，在导线的两点之间形成电的桥接。梧州线路板蚀刻液回用及提铜方法
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