产品具有测量精度高，数据齐全，速度快等特点，能够提供航空弯管检测所需的特征测量、逆向工程、加工指导等的测量方案。通过高性能的TubeQualify产品进行测量，将实际工件与设计要求对比，准确判断弯管参数对设计参数的加工偏差，并可出具图文并茂的检测报告，实现弯管参数的数字化呈现。弯管机控制系统在进行弯管生产时，以Y轴、B轴、C轴及X轴为控制对象，实现数字化控制生产。TubeQualify系统可将测量的YBC弯管尺寸参数自动反馈给数控弯管机，数控弯管机接到检测结果后自动进行工艺参数的调整，并在下一弯管中进行优化，保证弯管的质量。同时，根据检测结果的判定，实现弯管的高质量生产。航空弯管零件的逆向需求有两种，一种是对现有实体弯管零件进行测量，获取其三维数据；另一种是为管件布置设计合理空间，安全可靠地进行装配。在逆向工程的应用中，TubeQualify产品可以提供灵活可靠的支持。TubeQualify弯管检测产品，可以实现航空管件生产加工质量合格判定，数控弯管机新品开发过程的机器调校，亦可用于导管的三维逆向重建。系统能够重复计算查阅，三维重建结果准确稳定，可有效降低昂贵的管件废品率，替代传统机械检具，更适用于航空航天行业严格的管件检测要求。江西抄数机设备，可以咨询河北庄水科技有限公司；青海的抄数机公司有哪些
PCB线路板存在于很多的电子设备中，其一些主要应用包括手机主板，计算机图形卡，电脑主板，微处理器板，FPGA，CPLD，硬盘驱动器，RFLNA器件等。只要有集成电路等电子元器件，为了实现电气互连，都离不开PCB线路板。随着PCB板向多层高密度型发展，涨缩已成为重要指标，不断挑战产品的稳定性，困扰高阶产品的品质管控，甚至会导致产品报废。PCB板各类材料物理和化学特性是不同的，压合后会产生残余的热应力和变形。如何合理控制在不同温度下的涨缩异常，已成为PCB制造厂商面临的复杂问题之一。二、测量需求电子器件在PCB上的组装工程日趋复杂，为确保PCB板在各种温度环境下稳定工作，客户需进行严苛的温度冲击试验，要求PCB板的涨缩性能在规定范围内。三、原有检测方法常规接触式试验测量方法，无法对PCB板进行各异向膨胀缩测量，特别是在z方向会温度升高而发生膨胀，难以获取PCB板全场的应变性能数据。客户咨询对比国外品牌DIC设备检测材料热膨胀性能，认为新拓三维XTDIC系统具有在这个应用领域有优势，且价格与国外设备相比也更具优势。四、新拓的DIC测量方案通过采用新拓三维自主研发的XTDIC三维全场应变测量分析系统，利用数字图像相关处理技术（简称DIC技术）。
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2)曲面拟合软件系统曲面拟合是逆向工程的关键过程，开发了拟合3D激光扫描数据的软件包，数据点被交互的划分区域，拟合曲面输入通用CAD系统进行相交、延伸、过渡、建立完整的CAD模型。此系统只处理标准的二次曲面。(3)与商用CAD系统的结合有些系统直接把数字化系统与商用CAD系统结合，Kwok开发的系统将CMM与AutoCAD结合起来，每测一个点的坐标，自动转化为IGES格式，系统具有实时可视化功能。。4)测量与拟合的集成以上系统中数字化与曲面拟合是两个分离的过程，为了提高测量精度，用拟合结果指导测量，减少测量数据，出现了测量与拟合的集成系统。Liang-Chia提出的集成系统，首先由用户交互地划分测量边界，每个面片的测量中实时进行B2样条曲面拟合，用拟合结果进行下一个测量点的位置预测，用实测值与预测值的误差控制测量精度和拟合精度。(5)与快速原形制造的结合缩短产品制造的周期是逆向工程的目的之一，出现了数字化系统直接用子制造的逆向工程与快速制造的集成系统，JonesC开发了由激光扫描结果产生螺旋线数控加工路径的系统。关键技术当前使用的逆向工程系统存在以下不足之处：。1)大多数系统是针对具体的应用而开发，数据处理往往针对特定的测量设备、测量对象。
逆向工程的作用有哪些？本文详细介绍新零件的设计在工业领域中，有些复杂产品或零件很难用一个确定的设计概念来表达，为获得更优化的设计，设计者常通过创建基于功能和分析需要的一个物理模型，来进行复杂或重要零部件的设计，然后用逆向方法构造出三维模型，在该模型的基础上作进一步的修改，实现产品的改型或仿形设计。2、已有零件的复制在缺乏二维设计图样或者原始设计参数情况下，三维扫描可以将实物零件转化为数字模型，从而通过逆向工程方法对零件进行复制，以再现原产品或零件的设计意图，并可进行产品的再创新设计。3、损坏或磨损零件的还原当零件损坏或磨损时，可以通过三维扫描的方法，重构该零件的数字模型，对损坏的零件表面进行还原或修补，并可快速生产这些零部件的替代零件，从而提高设备的利用率并延长其使用寿命。4、设计产品的反复修改和精度的提高例如在汽车的外形设计中，设计师基于功能和美学的需要对产品进行概念化设计，然后使用一些软材料（例如油泥）将设计模型制作成实物模型，在这个过程中，由于对初始模型改动得非常大，没有必要花大量的时间使物理模型的精度非常高。这时，三维扫描的作用就非常明显。
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对PCB板在温度冲击下进行全场测量，并实时计算出PCB板表面位移场及应变场分布，输出直观的3D全场应变数据分布信息。PCB板样品的温度通过可程式恒温恒湿试验机来进行控制，先对试验机进行程序编辑，开始控制箱温度设定为-40度，然后每次升温10度，保持5分钟，终达到100度温度，总计温度变化测试PCB板共分为15个阶段。与传统检测方式只能测得应变场内的离散点数据不同，采用DIC技术可以获取视场内的所有应变信息，消除了应变集中区的不确定性给测量带来的不确定因素。采用XTDIC三维全场应变测量分析系统一次测量即可完成全场位移、应变等参数的获取。应变数据分析如下图所示水平方向点点位移（蓝色）垂直方向点点位移（红色）对角方向点点位移（黄色）此次测试有价值的数据就是温度变化和由此产生的全场位移数据，因为它清楚地表明PCB板在温度冲击测试下的性能表现。PCB板在不同温度下的长度变化量、其相对原始长度的位移变化数值、膨胀系数，都可以清晰明了地呈现出来。五、测量方案价值PCB板在受到高低温环境时的膨缩变形是PCB厂商关注的大事，因为它会导致降低成品率，而且影响交货期。对PCB的温度冲击试验，可检查PCB金属孔及孔与线连接的可靠性。河南抄数机设备，可以咨询河北庄水科技有限公司；新疆的抄数机
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当90年代开始进行3D打印时，很少有人能想到在未来的几年中将提供无穷的可能性。企业和个人都已在从制造业到医学到建筑的各种工作流程中实施它。无论是3D打印工业零件还是矫形刀片，都需要数字3D模型和高级材料的结合才能使它们栩栩如生。但是要获得比较好结果，用户需要比较好的3D模型，您如何获得前列的3D模型？答案通常是3D扫描。为什么选择3D扫描仪进行增材制造？3D扫描使用户能够创建现实世界对象的数字副本，而无需花很多时间在设计程序中从头开始创建它们。如果目标是精确地复制现有的现实世界对象，那么3D扫描显然是解决方案。复制对象是开始。3D扫描完成后，设计人员可以以多种方式修改其功能，以带来全新的对象。另一种可能性是使用3D扫描来确保新设计的对象将与与其接触的任何其他对象完美地接合。一个示例是3D扫描汽车地板以设计完全适合可用空间的定制地板垫。与传统的手动复制方法（例如模压，压铸，焊接或锻造）不同，3D扫描和数字技术使用户能够在不触摸原始对象的情况下复制对象。这也是一种更快的方法。3D扫描仪可以在一分钟之内捕获一些物体，这比通过过时的手动（昂贵）方法要快得多的设计时间。3D扫描仪的好处很多。
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