颗粒物污染水基清洗技术
工业生产清洗剂是环境保护趋紧的获益领域,伴随着环境保护规定愈来愈高,之前被普遍应用的清洗剂产品由于健康危害、环保排放等方面的缺陷,正在被清洗效果好、自动化程度高、循环使用时间长、中性无害、满足排放标准的新型水基型清洗剂所取代。特别是在清洗工艺占了整个制造工艺绝大部分的现代精密制造领域,对产品的清洗工艺有着十分苛严的要求。如在PCB、半导体元器件、汽车零件的PVD镀前处理清洗工序上,工件经清洗后,表面不得有颗粒物、油污、油脂、水锈和水渍等残留物。清洗后的工件严禁用裸手触摸,工件应及时镀膜或存放在洁净的干燥器、真空室内,且存放不得超过24小时。 清洗剂挥发性有机化合物含量。扬州pcba清洗剂商家
-------余下,需要注意的是,没有比较好的助焊剂、比较好的清洗方法或确定清洁度的适宜方法。这些变量取决于具体的应用。因此使用本专栏讨论的指南,用户必须根据特定应用的经验数据建立对助焊剂、清洗和清洁度测试的要求。这意味着应该在随机选择的组件上进行清洁度测试(SIR、溶剂萃取及目检)。良好的工艺控制是无可替代的,因为如果一块不合格的PCB通过了清洁度测试,那么错误的组装批次将无法被召回、无法重新清洗或无法重新测试。
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污染物里的负离子中,如氯离子主要来源于HASL阻焊剂、汗渍、自来水、焊接助焊剂(活性或轻度活性松香阻焊剂中高,树脂基或松香基水溶性焊剂和免清洗焊剂中低)等,氯离子与潮气中的水分化而形成的离子电极电位,会造成漏电、侵蚀和金属物质的电离。
在PCB和PCBA制程中,氯离子的含量受PCB材质情况的影响。PCB板材的材质情况(包括其绝缘基底和附着的金属)决定了组装过程中可容许的氯离子的含量。陶瓷混合物基材或其他在耐熔物质上形成的材料,例如铅等,就比有机基材例如环氧玻璃布基材对氯离子的存在两更加敏感,这是由于表面集成分布已达到微观范围的程度。就表面金属层来说,镍/金表面本身就比铅/锡表面要干净得多。
清洗考虑要点
在PCB和PCBA行业,清洗考虑要点主要有以下内容(其中也包括了电子产品半导体元件清洗):
1、焊后/清洗后残留物的检测和分析是组件清洗过程重要的一部分,影响组装线路板清洗过程效果的因素。2、元器件几何形状
3、器件托高高度及对清洗的影响
4、夹裹的液体
5、元器件问题及残留物
6、来自元器件的污染物
7、元器件退化
8、其它元器件清洗考虑要点
9、表面的润湿
10、表面张力和毛细力
11、填充间隙对比未填充间隙
12、助焊剂残留物可变性
13、清洗剂效果 清洗剂种类分析介绍。
另外,有些特殊目的情况下也会要求将免洗制程的板子拿去水洗,
比如说:单卖PCBA给终端客户者,希望板子的表面干净,给客户良好的外观印象。
PCBA的后续制程中需要增加电路板表面附着度者。比如说三防胶(Conformalcoating)涂布需要通过百格测试需求者。
或是为了避免锡膏残留物产生不必要的化学反应者,比如说灌胶(Potting)制程。
免洗制程残留的助焊剂在潮湿环境下会产生微导通(阻抗降低),尤其是细间脚(fine-pitch)零件,比如说0201尺寸以下的被动组件底部,特别是小间距的BGA封装,因为焊点设置在零件底部,容易残留过多的助焊剂,且湿气也容易在使用时温不用时冷却后附着在其下方,久而就之形成微导通,造成漏电流(leakage current)或增加保持电流(retention current)耗电。 苏州有半导体清洗剂生产厂家吗?甘肃芯片清洗剂厂家
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有机清洗剂又分为天然有机物和合成有机物。天然有机物有石油、汽油、高分子磺酸盐、皂草苷(取自一种皂草)和中性胶质等。除油的原理就是相似相溶的作用。指物质容易溶解在与其结构相似的溶剂中的规则。如碘、油脂等非极性物质,易溶于四氯化碳、苯等非极性溶剂中,而难溶于强极性的水中;氯化钠、氨等强极性物质易溶于强极性的水中,而难溶于非极性溶剂中。简单的例子就是油漆容易溶解在酒精里合成有机物中有溶剂类、皂类、表面活性剂和螯合型化合物等这里暂时细讲表面活性剂清洗过程,其疏水基一端能吸附在污垢的表面,且可渗入污垢微粒的内部,同时又能吸附在织物纤维分子上,并将细孔中的空气代替出来,液体污垢通过“卷缩”,逐渐形成油珠。 扬州pcba清洗剂商家
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