蚀刻:将覆铜箔板表面由化学药水蚀刻去除不需要的铜导体,留下铜导体形成线路图形,这种减去法工艺是当前印制电路板加工的主流。蚀刻溶液: 目前是以氯化铜与盐酸的酸性氯化铜蚀刻液,及以氯化铜与氨水的碱性氯化铜蚀刻液为主流。蚀刻操作条件:蚀刻操作条件是对温度、压力、时间以及溶液浓度等工艺参数的控制,使蚀刻过程处于良好状态。蚀刻设备是围绕着生产效率、蚀刻速度和蚀刻均匀性而不断改进。目前主流是水平传送喷淋式。固定式:早期的设备是一个槽缸,存放蚀刻液后,将PCB板浸泡在里面。缺点:放板取板效率低;蚀刻效率低;无法做细线路,线条宽度/间距在0。5mm以上。蚀刻液是通过侵蚀材料的特性来进行雕刻的一种液体。盐城酸碱蚀刻液回用及提铜多少钱
一种蚀刻液循环再生及提铜装置及方法:离子膜(或隔膜)电解再生法:酸性蚀刻再生采用"离子膜电解铜"工艺。该工艺是用离子膜(或隔膜)将电解槽的阳极区和阴极区分隔成两个自立的区域;阳极区为废蚀刻液再生区,它将降铜后的废蚀刻液中的一价铜离子通过电化学反应生成二价铜离子,使废蚀刻液获得再生;阴极区为铜回收区,通过离子隔膜有选择性的使溶液中的离子定向迀移,让溶液中的铜离子得到电子还原成金属铜。该方法在电解再生的工程中能耗大,离子膜(隔膜)的成本高且宜破损,产生的氯气不能回收彻底,既造成资源的浪费又污染环境,甚至导致严重的安全事故。阳极板使用寿命短,消耗成本大,从阴极板上产出的铜板品相差及纯度不高。吉安酸性蚀刻液回用及提铜设备报价用耐碱性抗电镀材料做抗电镀保护层(电镀锡或锡/铅)时,使用的是碱性蚀刻液。
用一定数量的敞口式电解槽单元组成一个电化学处理系列,用阴离子膜把每个电解槽单元分隔成阳极区和阴极区两部分,阳极区用钛基涂覆贵金属氧化物的电极材料作为阳极,用钛的三维电极材料作阴极的电解槽单元构成电化学处理系列的前级段,用钛板或者铜板的二维电极材料作阴极的电解槽单元则构成电化学处理系列的后级段。从氯化物体系线路板蚀刻系统进入电化学处理系列的蚀刻液,通过调节槽电压、流量、阴极和阳极的面积比等电化学工艺参数,使得在阳极区发生的电化学反应只是一价铜离子氧化成二价铜离子的反应,在电化学处理系列的前级段阴极区发生的电化学反应是二价铜离子还原成一价铜离子的反应,而在后级段阴极区发生的电化学反应是一价铜离子还原成金属铜的反应,以二价铜计算,该处理工艺的法拉弟直流电效为94%,致密状的金属铜产品含铜大于99%,经电化学处理系列处理后的蚀刻液,降低了其铜离子的含量和提高了二价铜离子的比率,经混合后返回线路板蚀刻系统进行蚀铜操作。
蚀刻液再生循环系统:在电子线路版(PCB)蚀刻过程中,蚀刻液中的铜含量渐渐增加。蚀刻液要达到较佳的蚀刻效果,每公升蚀刻液需含120至180克铜及相应分量的蚀刻盐(NH4CI)及氨水(NH3)。要持续蚀刻液中上述各种成份的浓度较佳水平,蚀刻用过后的(以下称[用后蚀刻液])溶液需不断由添加的药剂所取缔。本系统将大量原本需要排放的用后蚀刻液再生还原成为可再次使用的再生蚀刻液。只需极少量的补充剂及氨水,补偿因运作时被带走而失去的部份。从而取代蚀刻子液,既可达到蚀刻工艺的要求,又可节省生产成本。铜蚀刻液的反应速度快、使用温度低、溶液使用寿命长,后处理容易,对环境污染小。
蚀刻的注意事项:提高整个板子表面蚀刻速率的均匀性:板子上下两面以及板面上各个部位的蚀刻均匀性是由板子表面受到蚀刻剂流量的均匀性决定的。蚀刻过程中,上下板面的蚀刻速率往往不一致。一般来说,下板面的蚀刻速率高于上板面。因为上板面有溶液的堆积,减弱了蚀刻反应的进行。可以通过调整上下喷嘴的喷啉压力来解决上下板面蚀刻不均的现象。蚀刻印制板的一个普遍问题是在相同时间里使全部板面都蚀刻干净是很难做到的,板子边缘比板子中心部位蚀刻的快。采用喷淋系统并使喷嘴摆动是一个有效的措施。更进一步的改善可以通过使板中心和板边缘处的喷淋压力不同,板前沿和板后端间歇蚀刻的办法,达到整个板面的蚀刻均匀性。蚀刻液能连续再生循环使用,成本低。宁德蚀刻液回用及提铜服务报价
凡能氧化铜而生成可溶性铜盐的试剂,都可以用来蚀刻敷铜箔板。盐城酸碱蚀刻液回用及提铜多少钱
蚀刻液电解提铜用钛阳极板在电解提铜中能高效地提高蚀刻液回收铜设备的回收量和效果,是一项专门为PCB行业的微蚀、蚀刻等工序而设计,使该工序成为清洁生产、节能减排,并大幅度降低生产成本。碱性蚀刻液提铜系统主要能实现生产药水的循环使用,节省生产物料成本,省去对废药水的贮存、转运、处理环节提高管理效率,基本达到高浓含铜废液的零排放符合国家对清洁生产、可持续发展的政策要求。设备还在生产药水循环使用的过程中将药水中所含的铜进行回收,还原成高纯度的电解铜,可直接售卖产生效益。盐城酸碱蚀刻液回用及提铜多少钱
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