等离子清洗机能否应用在印刷线路板领域呢？等离子体通常被称为第四态物质，固体.液体.气体，它们更常见于我们周围。等离子体存在于一些特殊环境中，如闪电，极光。这个能量看起来就像把固体转变成气体一样，等离子体也需要能量。一定数量的离子是由带电粒子与中性粒子(包括原子.离子和自由粒子)混合而成。采用等离子轰击物体的表面，可以达到物体的表面腐蚀，清洗等功能。该方法可以显著提高这些表面的粘附和焊接强度，目前采用等离子表面处理机作为导线框、清洁和腐蚀平板显示器。经等离子清洗后，电弧强度显著提高，电路故障的可能性减小，等离子体清洗器能有效清理接触到等离子体中的有机物，并能快速清理。许多产品，不管是工业生产或使用。对于电子、航空、医疗等行业，可靠性依赖于表面间的粘结强度。铜基板抄板打样生产。充电头电路板图
线路板镭射成孔:CO2及YAGUV激光成孔镭射成孔的原理：镭射光是当“射线”受到外来的刺激，而增大能量下所激发的一种强力光束，其中红外光或可见光者拥有热能，紫外光则另具有化学能。射到工作物表面时会发生反射（Refliction）吸收（Absorption）及穿透（Transmission）等三种现象，其中只有被吸收者才会发生作用。而其对板材所产生的作用又分为光热烧蚀与光化裂蚀两种不同的反应。1.YAG的UV激光成孔：可以聚集微小的光束，且铜箔吸收率比较高，可以除去铜箔，可烧至4mil以下的微盲孔，与CO2激光成孔在孔底会残留树脂相比其孔底基本不会残留有树脂，但却容易伤孔底的铜箔，单个脉冲的能量很少，加工效率低。（YAG、UV：波长：355的，波长相当短，可以加工很小的孔，可以被树脂和铜同时吸）不需要专门的开窗工艺2.CO2激光成孔：采用红外线的CO2镭射机，CO2不能被铜吸收，但能吸收树脂和玻璃纤维，一般4~6mil的微盲孔。充电头电路板图哪家打样快，质量可靠，服务好。
超厚铜蚀刻技术——由于铜箔超厚,业界尚无12oz厚铜芯板购买，如直接采用芯板加厚到12oz制作，则线路蚀刻非常困难，蚀刻质量难以保证；同时线路一次成型后其压合难度也较大增加，面临较大的技术瓶颈。为解决以上难题，本次超厚铜加工，结构设计时直接购买专门的的12oz铜箔材料，线路采用分步控深蚀刻技术，即铜箔先反面蚀刻1/2厚度→压合形成厚铜芯板→再正面蚀刻得到内层线路图形。由于分步蚀刻，其蚀刻难度较大降低，同时也降低了压合难度。
对于绝大多数电子元器件而言，它们都是有极性或者说管脚是不能焊错的。比如电解电容，一旦焊反，通电时就会发生炸裂。一般而言采用自动化给料机械进行线路板元件组装时，不会出现放错元器件的问题。但是由于生产厂家条件限制和元器件本身特点，也并不是所有元器件都可以自动贴装或插装的。常见需要人工手动放置的有各种表贴变压器、接插件、TO封装的集成电路等。这些器件仍然有可能出现组装出错的问题。一般返修是通过手动进行的，这个环节也容易出现焊接反向的问题。因此有必要对元器件的定位方法和线路板上元器件焊盘及丝印的对应关系进行一下说明。LED大功率铝基PCB板打样源头工厂。
一般所用的都是铜基压结技术，是采用半固化片将铜基与电路板进行压合而成的，但其半固化片不导电，屏蔽及散热效果差，当产品铜基需要接地时采用常规的半固化片压结工艺无法达到此项要求，如采用导电胶进行压结，其导热性能一般。为解决上述问题，选择一种焊料进行烧结，既能进行接地导电又有良好导热性能。铜基烧结印制电路板在烧结后，一般需要经过回流焊进行焊接元器件，此时会有产品会过二次高温，为避免客户端进行二次焊接时铜基座不会有移位、脱落的问题，因此需要选择一种合适的焊料进行烧结。汽车灯热电分离铜基板打样生产。充电头电路板图
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线路板厂领导经常巡视现场是具体表达对5S管理大力支持的方法之一，也就是经常性地到现场进行巡视，通常有组织的巡视活动是根据5S检查表上的要求事项进行的。一般来说，我们希望领导在现场进行巡视的时候，不要受检查表的局限，这样，可以不拘泥于形式，从公司的大局出发，提出5S要求督促现场管理责任部门进行改善。如果太拘泥于检查表的具体检查项目，线路板厂领导就有可能失去对活动大局的有效把握。当然，如果领导认为自己对5S理解不足的话，偶尔使用检查表进行巡视也不失为是一种学习5S的好办法。充电头电路板图