所述第二热接口材料层与所述集成电路热耦联,和能够移除的散热器,所述散热器与所述第二热接口材料层热耦联,所述散热器具有越过印刷电路板的与所述连接侧相对的侧延伸的顶表面;其中,所述两个印刷电路装配件被相对...
图5a至5h示出了根据本发明实施例的电路板的制造方法的各个阶段的截面图。附图标记列表100电路板101衬底102光刻胶层103第二光刻胶层104开口105掩膜106第二开口110引入部分111绝缘层1...
6、负温度系数热敏电阻。NTC)的检测A)测量标称电阻值Rt用万用表测量NTC热敏电阻的方法与测量普通固定电阻的方法相同,即根据NTC热敏电阻的标称阻值选择合适的电阻挡可直接测出Rt的实际值。但因NT...